Shenmao Technology Inc

3305.TW · Taiwan Stock Exchange · TWD

99,70TWD

+9,00 (+9,92 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 90,70

Kennzahlen

Eröffnung
92,70
Vortag
90,70
Tagesspanne
92,40 – 99,70
52 Wochen
85,50 – 169,50
Volumen
930.337
Ø Volumen
1,85 Mio.
Börsenwert
14,12 Mrd. TWD
KGV
17,7
Gewinn je Aktie (TTM)
5,50
Dividendenrendite
2,3 %
Beta
1,3
Nächste Zahlen
10. Nov. 2026

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz10,62 Mrd.8,21 Mrd.6,12 Mrd.8,42 Mrd.8,27 Mrd.
Herstellungskosten9,21 Mrd.7,13 Mrd.5,28 Mrd.7,55 Mrd.6,95 Mrd.
Bruttogewinn1,41 Mrd.1,08 Mrd.834,11 Mio.866,27 Mio.1,32 Mrd.
Forschung und Entwicklung98,36 Mio.81,88 Mio.72,75 Mio.88,35 Mio.93,22 Mio.
Vertrieb und Verwaltung517,2 Mio.423,34 Mio.433,36 Mio.365 Mio.344,28 Mio.
Operatives Ergebnis658,91 Mio.572,72 Mio.384,05 Mio.743,06 Mio.929,29 Mio.
EBITDA773,56 Mio.772,61 Mio.462,52 Mio.805,48 Mio.990,22 Mio.
Nettogewinn418,41 Mio.409,2 Mio.229,62 Mio.530,83 Mio.611,97 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)3,162,951,734,014,63

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
17,7
Kurs-Umsatz-Verhältnis
1,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis
2,3
PEG
0,2
Bruttomarge
16,6 %
Operative Marge
9,1 %
Nettomarge
5,6 %
Verschuldungsgrad
1,2
EV/EBITDA
14,2
Eigenkapitalrendite
13,4 %
Kapitalrendite (ROIC)
5,8 %
Free-Cashflow-Rendite
−13,6 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge13,3 %13,2 %13,6 %10,3 %16,0 %
Operative Marge6,2 %7,0 %6,3 %8,8 %11,2 %
Nettomarge3,9 %5,0 %3,8 %6,3 %7,4 %
KGV32,820,741,19,816,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis1,31,01,50,61,2
Kurs-Buchwert-Verhältnis2,41,72,01,12,3
Verschuldungsgrad1,00,80,60,50,7
Liquidität 3. Grades1,71,62,32,01,8
Dividendenrendite2,1 %3,1 %2,8 %6,3 %1,7 %
Unternehmenswert17,54 Mrd.10,72 Mrd.10,28 Mrd.6,41 Mrd.12,62 Mrd.
EV/EBITDA22,713,922,28,012,7
Eigenkapitalrendite7,4 %8,2 %4,9 %11,3 %13,9 %
Kapitalrendite (ROIC)3,4 %4,1 %3,0 %7,7 %8,0 %
Free-Cashflow-Rendite−7,5 %−13,2 %6,6 %27,0 %−8,3 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+29,4 %+34,2 %−27,3 %+1,8 %+56,7 %
Bruttogewinn+30,3 %+29,7 %−3,7 %−34,4 %+96,4 %
Operatives Ergebnis+15,0 %+49,1 %−48,3 %−20,0 %+232,2 %
Nettogewinn+2,2 %+78,2 %−56,7 %−13,3 %+243,3 %
Gewinn je Aktie+7,1 %+70,5 %−56,9 %−13,4 %+208,7 %
Freier Cashflow+7,9 %−280,8 %−56,0 %+267,2 %−288,9 %
Dividende je Aktie+9,7 %+0,2 %−20,1 %+76,1 %+41,3 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 10. Nov. 2026
Aug. 2026Mai 2026März 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025März 2025Nov. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet1,09–––1,001,161,001,16
Gewinn je Aktie · Tatsächlich2,111,730,591,190,161,220,500,95
Abweichung+93,58 %–––−84,00 %+5,17 %−50,00 %−18,10 %
Umsatz · Tatsächlich4,2 Mrd.3,76 Mrd.2,93 Mrd.2,87 Mrd.2,5 Mrd.2,32 Mrd.2,31 Mrd.2,37 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
15. Juli 202613. Aug. 20262,28
14. Juli 202513. Aug. 20252,25
11. Juli 20249. Aug. 20242,00
6. Juli 202327. Juli 20231,99
7. Juli 202229. Juli 20222,50
12. Aug. 20218. Sept. 20211,36
2. Juli 202029. Juli 20201,01
16. Juli 201915. Aug. 20191,03
28. Juni 201827. Juli 20181,03
27. Juni 201728. Juli 20171,54
1. Juli 2016–1,04
29. Juni 2015–1,99

Aktiensplits

  • 3. Aug. 201126167:25000
  • 13. Aug. 201053:50
  • 10. Aug. 2009267101:250000
  • 20. Aug. 2008117:100

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Shenmao Technology Inc, together with its subsidiaries, manufactures and sells solder materials in the Taiwan, Mainland China, Thailand, Malaysia, and internationally. The company offers SMT assembly materials, including tin lead, lead-free, water soluble, package on package, low temperature, and halogen free solder pastes, as well as adhesives; and semiconductor packaging products, such as BGA spheres and bumping solder pastes. It also provides wave solder assembly materials comprising solder bars, cored solder wires, lead free solder wires, and halogens free solder wires; liquid and no-clean fluxes; solder preforms and ribbons; and PV ribbons. In addition, the company manufactures and trades in solar photovoltaic products; and inspects semiconductor materials. It serves manufacturers of electronic computers, network communications, and consumer electronics. The company was founded in 1973 and is headquartered in Taoyuan City, Taiwan.

Führung

  • Hongwei LiGM & Director
  • San Lian LiFounder & Chairman
  • Chiu-Hua FuHead of Finance and Accounting Department
  • Chao-Chun ChenChief Internal Auditor
  • Wen-Chieh WangChief Internal Auditor
  • Ming Li LinAssistant Manager
CEO
Hung Wei Li
Mitarbeitende
185
Hauptsitz
Taoyuan City, YUN, TW
Sektor
Technology
Branche
Hardware, Equipment & Parts
Börsengang
10. Juli 2008

Nachrichten

Gerade keine Nachrichten zu diesem Unternehmen.

Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.