Taiwan IC Packaging Corporation

3372.TWO · Taipei Exchange · TWD

13,40TWD

+0,60 (+4,69 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 12,80

Kennzahlen

Eröffnung
13,30
Vortag
12,80
Tagesspanne
12,90 – 13,85
52 Wochen
11,85 – 26,20
Volumen
197.587
Ø Volumen
1,06 Mio.
Börsenwert
3,15 Mrd. TWD
KGV
-25,2
Gewinn je Aktie (TTM)
-0,53
Dividendenrendite
0,0 %
Beta
1,1
Nächste Zahlen
–

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz1,1 Mrd.904,16 Mio.861,69 Mio.1,22 Mrd.1,94 Mrd.
Herstellungskosten1,22 Mrd.1,05 Mrd.969,29 Mio.1,11 Mrd.1,43 Mrd.
Bruttogewinn−122,04 Mio.−146,61 Mio.−107,59 Mio.110,45 Mio.513,8 Mio.
Forschung und Entwicklung26,98 Mio.28,05 Mio.24,13 Mio.30,57 Mio.31,51 Mio.
Vertrieb und Verwaltung66,12 Mio.67,58 Mio.65,15 Mio.71,05 Mio.74,69 Mio.
Operatives Ergebnis−215,14 Mio.−242,25 Mio.−197,41 Mio.15,11 Mio.414,5 Mio.
EBITDA−36,6 Mio.−7,79 Mio.−3,96 Mio.173,23 Mio.553,51 Mio.
Nettogewinn−213,69 Mio.−185,38 Mio.−176,99 Mio.84,13 Mio.411,65 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)-1,22-1,06-1,020,492,39

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
-25,2
Kurs-Umsatz-Verhältnis
2,6
Kurs-Buchwert-Verhältnis
1,7
PEG
-0,2
Bruttomarge
−1,7 %
Operative Marge
−9,2 %
Nettomarge
−7,6 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
46,1
Eigenkapitalrendite
−6,2 %
Kapitalrendite (ROIC)
−7,3 %
Free-Cashflow-Rendite
−4,0 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge−11,1 %−16,2 %−12,5 %9,0 %26,4 %
Operative Marge−19,6 %−26,8 %−22,9 %1,2 %21,3 %
Nettomarge−19,4 %−20,5 %−20,5 %6,9 %21,2 %
KGV-17,7-14,2-14,222,610,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis3,42,92,91,62,1
Kurs-Buchwert-Verhältnis2,51,51,30,91,9
Verschuldungsgrad0,00,00,00,00,0
Liquidität 3. Grades2,94,35,77,33,8
Dividendenrendite0,0 %0,0 %3,5 %9,2 %0,0 %
Unternehmenswert3,56 Mrd.2,39 Mrd.2,07 Mrd.1,37 Mrd.3,82 Mrd.
EV/EBITDA-97,1-306,9-522,17,96,9
Eigenkapitalrendite−14,2 %−10,8 %−9,4 %4,0 %19,0 %
Kapitalrendite (ROIC)−13,7 %−13,5 %−10,1 %0,7 %18,4 %
Free-Cashflow-Rendite−5,1 %−3,1 %−2,5 %14,2 %6,4 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+21,6 %+4,9 %−29,6 %−37,1 %+60,7 %
Bruttogewinn+16,8 %−36,3 %−197,4 %−78,5 %+558,1 %
Operatives Ergebnis+11,2 %−22,7 %−1.406,3 %−96,4 %+4.856,2 %
Nettogewinn−15,3 %−4,7 %−310,4 %−79,6 %+3.828,7 %
Gewinn je Aktie−15,1 %−3,9 %−308,2 %−79,5 %+3.828,5 %
Freier Cashflow−132,5 %−30,7 %−123,3 %+1,9 %+278,9 %
Dividende je Aktie0,0 %−100,0 %−50,2 %0,0 %0,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Quartalszahlen

März 2025Dez. 2024Sept. 2024Juni 2024März 2024Dez. 2023Sept. 2023Juni 2023
Gewinn je Aktie · Erwartet––––––––
Gewinn je Aktie · Tatsächlich-0,35-0,32-0,41-0,17-0,16-0,33-0,13-0,20
Abweichung––––––––
Umsatz · Tatsächlich227,9 Mio.218,11 Mio.223,12 Mio.246 Mio.216,94 Mio.249,34 Mio.230,91 Mio.215,53 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
7. Sept. 2023–0,50
7. Sept. 2022–1,00
11. Juni 2008–0,94

Aktiensplits

  • 27. Sept. 20192114851:5000000
  • 12. Aug. 20141039:1000
  • 11. Juni 200841:40
  • 25. Juni 20076:5
  • 5. Juni 20061129:1000
  • 3. Okt. 200511:10

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Taiwan IC Packaging Corporation is dedicated to developing advanced integrated circuit (IC) packaging technologies, particularly focusing on optical and ultra-slim designs. Its extensive product catalog features a wide array of IC package types, including thin small outline (TSOP), small outline (SOP), SSOP/TSSOP, quad flat no-lead (QFN)/dual flat no-lead (DFN), thin PKG, TQFP, quad flat (QFP), LQFP, thermally enhanced versions, and specialized image sensor packages. Beyond these, the firm also offers substrate-based packaging solutions like LGA, VLGA, and packaging for micro-SD and SD cards. Founded in 1998, the company is headquartered in Kaohsiung, Taiwan.

Führung

  • Chung-Ho TsengPresident & Director
  • Guo Yuan PingVice President of Sales
  • Shu Chong ZhengExecutive Director
  • Su Jun RenVice President of Operations
  • Zhuo Jian BinAccounting Supervisor & Associate of Finance Department
CEO
Chung-Ho Tseng
Mitarbeitende
488
Hauptsitz
Kaohsiung, KHH, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
31. Dez. 2007

Nachrichten

Gerade keine Nachrichten zu diesem Unternehmen.

Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.