3s Silicon Tech., Inc.
5297.TWO · Taipei Exchange · TWD
60,00TWD
+3,80 (+6,76 %)Stand 9. Nov., 6:59
Kennzahlen
- Eröffnung
- 56,20
- Vortag
- 56,20
- Tagesspanne
- 55,10 – 62,00
- 52 Wochen
- 25,50 – 313,50
- Volumen
- 316.708
- Ø Volumen
- 485.884
- Börsenwert
- 2,26 Mrd. TWD
- KGV
- 71,4
- Gewinn je Aktie (TTM)
- 1,18
- Dividendenrendite
- 0,5 %
- Beta
- 1,1
- Nächste Zahlen
- –
Finanzen
| TWD | FY 2025 | FY 2024 | FY 2023 | FY 2022 | FY 2021 |
|---|---|---|---|---|---|
| Umsatz | 336,7 Mio. | 325,3 Mio. | 319,73 Mio. | 358,88 Mio. | 232,52 Mio. |
| Herstellungskosten | 180,92 Mio. | 154,17 Mio. | 158,46 Mio. | 203,96 Mio. | 142,96 Mio. |
| Bruttogewinn | 155,78 Mio. | 171,12 Mio. | 161,27 Mio. | 154,92 Mio. | 89,56 Mio. |
| Forschung und Entwicklung | 0 | 51,98 Mio. | 49,15 Mio. | 47,07 Mio. | 40,24 Mio. |
| Vertrieb und Verwaltung | 0 | 92,34 Mio. | 87,49 Mio. | 79,68 Mio. | 59,81 Mio. |
| Operatives Ergebnis | 11,88 Mio. | 26,8 Mio. | 24,63 Mio. | 17,64 Mio. | −8,92 Mio. |
| EBITDA | 28,96 Mio. | 63,27 Mio. | 37,75 Mio. | 61,34 Mio. | 53.000 |
| Nettogewinn | 15,36 Mio. | 42,71 Mio. | 23,71 Mio. | 44,89 Mio. | −4,63 Mio. |
| Gewinn je Aktie (verwässert) | 0,41 | 1,14 | 0,80 | 1,57 | -0,16 |
Bewertung
Letzte 12 Monate
- KGV
- 71,4
- Kurs-Umsatz-Verhältnis
- 6,0
- Kurs-Buchwert-Verhältnis
- 4,8
- PEG
- 0,5
- Bruttomarge
- 48,8 %
- Operative Marge
- 4,5 %
- Nettomarge
- 8,3 %
- Verschuldungsgrad
- 0,1
- EV/EBITDA
- 47,7
- Eigenkapitalrendite
- 6,8 %
- Kapitalrendite (ROIC)
- 2,7 %
- Free-Cashflow-Rendite
- −0,5 %
| FY 2025 | FY 2024 | FY 2023 | FY 2022 | FY 2021 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Bruttomarge | 46,3 % | 52,6 % | 50,4 % | 43,2 % | 38,5 % |
| Operative Marge | 3,5 % | 8,2 % | 7,7 % | 4,9 % | −3,8 % |
| Nettomarge | 4,6 % | 13,1 % | 7,4 % | 12,5 % | −2,0 % |
| KGV | 70,9 | 25,0 | 19,4 | 6,7 | -76,8 |
| Kurs-Umsatz-Verhältnis | 3,2 | 3,3 | 1,4 | 0,8 | 1,5 |
| Kurs-Buchwert-Verhältnis | 2,4 | 2,2 | 1,0 | 1,0 | 1,4 |
| Verschuldungsgrad | 0,2 | 0,1 | 0,1 | 0,2 | 0,4 |
| Liquidität 3. Grades | 2,9 | 3,3 | 4,2 | 2,2 | 1,7 |
| Dividendenrendite | 3,1 % | 2,1 % | 2,5 % | 0,0 % | 2,0 % |
| Unternehmenswert | 791,32 Mio. | 692,08 Mio. | 130,72 Mio. | 129,2 Mio. | 162,32 Mio. |
| EV/EBITDA | 27,3 | 10,9 | 3,5 | 2,1 | 3.062,7 |
| Eigenkapitalrendite | 3,3 % | 9,0 % | 5,2 % | 15,3 % | −1,9 % |
| Kapitalrendite (ROIC) | 1,9 % | 4,3 % | 4,1 % | 4,3 % | −1,3 % |
| Free-Cashflow-Rendite | −1,1 % | 6,6 % | 5,2 % | −13,1 % | 17,4 % |
Wachstum
| FY 2025 | FY 2024 | FY 2023 | FY 2022 | FY 2021 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Umsatz | +3,5 % | +1,7 % | −10,9 % | +54,3 % | −4,0 % |
| Bruttogewinn | −9,0 % | +6,1 % | +4,1 % | +73,0 % | −9,1 % |
| Operatives Ergebnis | −55,7 % | +8,8 % | +39,6 % | +297,8 % | −896,4 % |
| Nettogewinn | −64,1 % | +80,1 % | −47,2 % | +1.069,8 % | −361,8 % |
| Gewinn je Aktie | −64,0 % | +42,5 % | −49,0 % | +1.081,3 % | −355,2 % |
| Freier Cashflow | −117,2 % | +198,0 % | +160,0 % | −165,1 % | +6.121,7 % |
| Dividende je Aktie | +48,8 % | +49,4 % | 0,0 % | −100,0 % | −40,0 % |
Analysten
Einstufungen
Gerade nicht verfügbar.
Kursziel
Gerade nicht verfügbar.
Quartalszahlen
| Gewinn je Aktie · Erwartet |
|---|
| Gewinn je Aktie · Tatsächlich |
| Abweichung |
| Umsatz · Tatsächlich |
Dividenden und Splits
| Ex-Tag | Zahltag | Betrag |
|---|---|---|
| 5. Aug. 2026 | 3. Sept. 2026 | 0,30 |
| 5. Aug. 2025 | 3. Sept. 2025 | 0,90 |
| 5. Aug. 2024 | 3. Sept. 2024 | 0,60 |
| 12. Juli 2023 | 2. Aug. 2023 | 0,54 |
| 13. Aug. 2021 | – | 0,25 |
| 8. Juli 2020 | – | 0,41 |
| 11. Juli 2019 | – | 0,83 |
| 12. Juli 2018 | – | 0,21 |
| 17. Juli 2017 | – | 0,66 |
Aktiensplits
- 12. Juli 2023107:100
Eigentümer
Institutionen
Gerade nicht verfügbar.
Insider-Geschäfte
–
Vergleichbare Unternehmen
2434.TWMospec Semiconductor Corp.45,75+6,40 %
3232.TWOSentronic International Corp.18,500,00 %
3467.TWOForcera Materials Co., Ltd.58,40+8,55 %
4923.TWOForce MOS Technology Co., Ltd.41,80+5,56 %
5272.TWOAMICCOM Electronics Corporation15,90+6,00 %
5344.TWOVate Technology Co., Ltd.12,80+1,59 %
6113.TWOASEC International Corporation20,10+3,08 %
6218.TWOHauman Technologies Corp.44,10+5,76 %
Über das Unternehmen
3s Silicon Tech., Inc., established in 1998 and headquartered in Hsinchu, Taiwan, specializes in providing die bonding solutions for discrete power devices to customers both locally and globally. Their comprehensive product line includes advanced clip die bonders for power devices, which incorporate functionalities such as clip attachment and precise pick-and-place capabilities. The company also offers a diverse range of snap ovens, encompassing standard models, units with vacuum reflow processes, formic acid reflow ovens, and flux eutectic reflow ovens, alongside complete power module assembly automation solutions. Additionally, 3s Silicon Tech. engineers custom automation equipment tailored for both power device and power discrete assembly. Clients can also utilize their open lab platform for thorough product and fabrication process verification.
- CEO
- Wei Chung Chang
- Mitarbeitende
- 96
- Hauptsitz
- Hsinchu City, TW
- Sektor
- Technology
- Branche
- Semiconductors
- Börsengang
- 21. Feb. 2017
- Website
- sss-tech.com.tw
Nachrichten
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