Shengyi Technology Co.,Ltd.

600183.SS · Shanghai Stock Exchange · CNY

70,68CNY

+0,19 (+0,27 %)Stand 9. Nov., 7:00

Vortag 70,49

Kennzahlen

Eröffnung
70,85
Vortag
70,49
Tagesspanne
67,57 – 73,39
52 Wochen
51,20 – 191,88
Volumen
94,41 Mio.
Ø Volumen
69,78 Mio.
Börsenwert
171,68 Mrd. CNY
KGV
22,2
Gewinn je Aktie (TTM)
3,15
Dividendenrendite
1,7 %
Beta
1,5
Nächste Zahlen
30. März 2027

Finanzen

CNYFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz28,43 Mrd.20,39 Mrd.16,59 Mrd.18,01 Mrd.20,27 Mrd.
Herstellungskosten20,9 Mrd.15,96 Mrd.13,49 Mrd.14,13 Mrd.14,9 Mrd.
Bruttogewinn7,53 Mrd.4,43 Mrd.3,1 Mrd.3,88 Mrd.5,38 Mrd.
Forschung und Entwicklung1,45 Mrd.1,16 Mrd.840,79 Mio.943,23 Mio.964,47 Mio.
Vertrieb und Verwaltung1,62 Mrd.1,22 Mrd.946,82 Mio.1,03 Mrd.1,14 Mrd.
Operatives Ergebnis4,43 Mrd.2,07 Mrd.1,27 Mrd.1,78 Mrd.3,32 Mrd.
EBITDA5,46 Mrd.3,06 Mrd.2,27 Mrd.2,68 Mrd.4,13 Mrd.
Nettogewinn3,33 Mrd.1,74 Mrd.1,16 Mrd.1,53 Mrd.2,83 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)1,380,730,490,651,21

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
22,2
Kurs-Umsatz-Verhältnis
4,2
Kurs-Buchwert-Verhältnis
7,0
PEG
0,1
Bruttomarge
33,5 %
Operative Marge
23,5 %
Nettomarge
18,6 %
Verschuldungsgrad
0,6
EV/EBITDA
18,1
Eigenkapitalrendite
39,5 %
Kapitalrendite (ROIC)
20,0 %
Free-Cashflow-Rendite
2,9 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge26,5 %21,7 %18,7 %21,5 %26,5 %
Operative Marge15,6 %10,2 %7,7 %9,9 %16,4 %
Nettomarge11,7 %8,5 %7,0 %8,5 %14,0 %
KGV51,432,536,621,819,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis6,02,82,61,92,7
Kurs-Buchwert-Verhältnis10,23,83,12,54,2
Verschuldungsgrad0,40,20,20,40,3
Liquidität 3. Grades1,61,71,91,92,0
Dividendenrendite1,5 %2,1 %2,8 %4,1 %1,7 %
Unternehmenswert176,35 Mrd.57,69 Mrd.43,51 Mrd.35,64 Mrd.56,77 Mrd.
EV/EBITDA32,318,819,213,313,8
Eigenkapitalrendite19,9 %11,7 %8,3 %11,3 %21,6 %
Kapitalrendite (ROIC)14,7 %9,5 %5,7 %8,0 %15,5 %
Free-Cashflow-Rendite1,7 %0,9 %3,8 %3,8 %−0,0 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+39,4 %+22,9 %−7,9 %−11,1 %+38,0 %
Bruttogewinn+69,9 %+43,2 %−20,2 %−27,8 %+39,2 %
Operatives Ergebnis+113,9 %+62,9 %−28,7 %−46,2 %+58,6 %
Nettogewinn+91,8 %+49,4 %−24,0 %−45,9 %+68,4 %
Gewinn je Aktie+89,0 %+49,0 %−24,6 %−46,3 %+68,1 %
Freier Cashflow+446,6 %−67,6 %+27,1 %+11.617,4 %−264,2 %
Dividende je Aktie+113,6 %−2,4 %−13,0 %+50,5 %+0,5 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)46,84 Mrd.67,59 Mrd.89,07 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)44,27 Mrd. – 52,21 Mrd.50,41 Mrd. – 78,25 Mrd.59,54 Mrd. – 108,26 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)3,475,287,26
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)3,35 – 3,594,08 – 5,973,88 – 9,93
Analysten7813

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 30. März 2027
Okt. 2026Aug. 2026Apr. 2026Apr. 2026Okt. 2025Aug. 2025Apr. 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet1,160,800,440,390,410,320,210,24
Gewinn je Aktie · Tatsächlich1,410,870,480,370,420,360,240,16
Abweichung+21,55 %+8,99 %+7,08 %−6,12 %+1,57 %+11,40 %+14,29 %−33,33 %
Umsatz · Tatsächlich14,06 Mrd.10,8 Mrd.8,06 Mrd.7,82 Mrd.7,93 Mrd.7,07 Mrd.5,61 Mrd.5,64 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
5. Juni 20265. Juni 20260,80
25. Sept. 202525. Sept. 20250,40
23. Mai 202523. Mai 20250,60
24. Mai 202424. Mai 20240,45
26. Mai 202326. Mai 20230,45
26. Mai 202226. Mai 20220,60
28. Mai 202128. Mai 20210,40
29. Mai 202029. Mai 20200,40
6. Juni 20196. Juni 20190,35
28. Mai 201828. Mai 20180,31
12. Juni 201712. Juni 20170,33
2. Juni 2016–0,30

Aktiensplits

  • 28. Mai 201829:20
  • 1. Juni 201213:10
  • 25. Sept. 20063:2
  • 8. März 2006133:100
  • 12. Juli 200213:10
  • 28. Apr. 20003:2

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Shengyi Technology Co., Ltd., established in 1985 in Dongguan, China, and formerly known as Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd., is a leading enterprise specializing in the development, production, and sale of laminates and advanced electronic base materials. The company's diverse product portfolio includes flame-retardant epoxy glass fabric reinforced laminates, various composite epoxy materials, and flexible circuit materials. They also provide essential prepregs for multilayer circuit board fabrication, alongside a comprehensive range of high-end electronic materials such as copper clad laminates (CCL), insulation boards, resin-coated copper, and coverlay materials. Furthermore, Shengyi Technology offers specific electronic circuit base materials, including FR-4 CCL, flexible copper clad laminates (FCCL), aluminum base materials, and specialized high-speed (HSD) and radio frequency (RF) materials. These products are crucial for manufacturing single-sided, double-sided, and multilayer printed circuit boards, which are extensively utilized across a broad spectrum of industries, including home appliances, portable and consumer electronics, automotive, computing, and aerospace applications. Beyond its strong presence in the Chinese market, the company actively exports its materials to customers in the Americas, Europe, Korea, Japan, and Southeast Asia.

Führung

  • Dao Huan LinChief Accountant
  • Yao De ZengChief Engineer
  • Fu Yun TangBoard Secretary
  • Honghui ZengGeneral Manager
CEO
Honghui Zeng
Mitarbeitende
14.523
Hauptsitz
Dongguan, GD, CN
Sektor
Industrials
Branche
Electrical Equipment & Parts
Börsengang
28. Okt. 1998

Nachrichten

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