Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd

605358.SS · Shanghai Stock Exchange · CNY

31,37CNY

+0,76 (+2,48 %)Stand 10. Nov., 3:00

Kennzahlen

Eröffnung: 31,22
Vortag: 30,61
Tagesspanne: 31,08 – 31,61
52 Wochen: 27,94 – 83,29
Volumen: 13,57 Mio.
Ø Volumen: 45,21 Mio.
Börsenwert: 24,14 Mrd. CNY
KGV: 166,5
Gewinn je Aktie (TTM): 0,19
Dividendenrendite: 0,5 %
Beta: 1,0
Nächste Zahlen: 29. Apr. 2027

Finanzen

CNY	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	3,59 Mrd.	3,09 Mrd.	2,69 Mrd.	2,91 Mrd.	2,54 Mrd.
Herstellungskosten	3,24 Mrd.	3,04 Mrd.	2,35 Mrd.	1,86 Mrd.	1,43 Mrd.
Bruttogewinn	354,13 Mio.	53,64 Mio.	337,36 Mio.	1,05 Mrd.	1,11 Mrd.
Forschung und Entwicklung	255,96 Mio.	290,38 Mio.	279,21 Mio.	271,82 Mio.	229,06 Mio.
Vertrieb und Verwaltung	63,12 Mio.	142,7 Mio.	135,79 Mio.	117,39 Mio.	88,53 Mio.
Operatives Ergebnis	−290,35 Mio.	−552,57 Mio.	−98,71 Mio.	716,46 Mio.	683,94 Mio.
EBITDA	1,11 Mrd.	636,95 Mio.	862 Mio.	1,35 Mrd.	1,11 Mrd.
Nettogewinn	−142,44 Mio.	−265,76 Mio.	65,75 Mio.	687,79 Mio.	600,3 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)	-0,21	-0,39	0,10	1,02	0,99

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: 166,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 5,7
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 2,2
PEG: 0,1
Bruttomarge: 12,1 %
Operative Marge: 1,0 %
Nettomarge: 3,3 %
Verschuldungsgrad: 0,6
EV/EBITDA: 53,8
Eigenkapitalrendite: 1,6 %
Kapitalrendite (ROIC): 0,2 %
Free-Cashflow-Rendite: −0,2 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	9,9 %	1,7 %	12,5 %	36,1 %	43,6 %
Operative Marge	−8,1 %	−17,9 %	−3,7 %	24,6 %	26,9 %
Nettomarge	−4,0 %	−8,6 %	2,4 %	23,6 %	23,6 %
KGV	-165,8	-63,5	273,9	41,8	81,9
Kurs-Umsatz-Verhältnis	6,5	5,5	6,7	9,9	19,4
Kurs-Buchwert-Verhältnis	3,2	2,3	2,3	3,5	6,5
Verschuldungsgrad	1,3	1,0	0,7	0,7	0,2
Liquidität 3. Grades	1,4	1,5	2,3	3,5	3,2
Dividendenrendite	0,6 %	0,3 %	2,1 %	0,9 %	0,1 %
Unternehmenswert	30,5 Mrd.	22,13 Mrd.	21,04 Mrd.	30,68 Mrd.	46,95 Mrd.
EV/EBITDA	27,4	34,7	24,4	22,7	42,1
Eigenkapitalrendite	−2,0 %	−3,6 %	0,8 %	8,4 %	8,0 %
Kapitalrendite (ROIC)	−1,0 %	−2,2 %	−0,2 %	4,0 %	5,5 %
Free-Cashflow-Rendite	−0,6 %	−9,4 %	−2,8 %	−8,9 %	−4,9 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+16,1 %	+15,0 %	−7,7 %	+14,7 %	+69,2 %
Bruttogewinn	+560,2 %	−84,1 %	−67,9 %	−5,0 %	+134,1 %
Operatives Ergebnis	+47,5 %	−459,8 %	−113,8 %	+4,8 %	+186,0 %
Nettogewinn	+46,4 %	−504,2 %	−90,4 %	+14,6 %	+197,2 %
Gewinn je Aktie	+46,2 %	−490,0 %	−90,2 %	+3,0 %	+167,6 %
Freier Cashflow	+90,5 %	−217,6 %	+80,4 %	−5,7 %	−493,3 %
Dividende je Aktie	+163,5 %	−85,4 %	+54,7 %	+415,1 %	+118,6 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027	FY 2028
Umsatz (Ø)	4,97 Mrd.	7,03 Mrd.	10,07 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	4,8 Mrd. – 5,13 Mrd.	6,41 Mrd. – 7,65 Mrd.	9,59 Mrd. – 10,54 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	0,38	1,35	3,04
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	0,33 – 0,43	1,20 – 1,50	2,85 – 3,23
Analysten	2	2	1

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 29. Apr. 2027

	Okt. 2026	Aug. 2026	Apr. 2026	Apr. 2026	Okt. 2025	Aug. 2025	Apr. 2025	Apr. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet	0,21	0,07	0,01	0,01	-0,01	-0,03	0,21	–
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	0,12	0,07	-0,05	0,01	0,03	-0,07	-0,31	-0,12
Abweichung	−44,06 %	0,00 %	−470,42 %	−28,21 %	+517,80 %	−168,44 %	−249,61 %	–
Umsatz · Tatsächlich	1,23 Mrd.	1,09 Mrd.	951,39 Mio.	999,38 Mio.	974 Mio.	845 Mio.	820 Mio.	820,44 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-Tag	Zahltag	Betrag
16. Juli 2026	16. Juli 2026	0,15
31. Mai 2024	31. Mai 2024	0,09
1. Juni 2023	1. Juni 2023	0,42
29. Apr. 2022	29. Apr. 2022	0,81
22. Juni 2021	22. Juni 2021	0,11

Aktiensplits

29. Apr. 202237:25

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd engages in the research and development, production, and sale of semiconductor silicon wafers and power devices, and compound semiconductor radio frequency chips in China and internationally. The company offers semiconductor silicon polished and epitaxial wafers; Schottky diode (SBD), fast recovery diode (FRD), metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), transient suppression diode (TVS), insulated gate bipolar transistor (IGBT), gallium arsenide (GaAs) RF, and vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) chips. Its products are used in terminal application fields, including 5G communications, automotive electronics, photovoltaic industry, consumer electronics, low-orbit satellites, smart grids, medical electronics, artificial intelligence, smart driving, Internet of Things, optical communications, and other terminal application industries. The company also engages in industrial investment activities. Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd was founded in 2002 and is based in Hangzhou, China.

Führung

Chunlei XianDeputy General Manager
Daxi TianDeputy General Manager
Yaozu WangDeputy General Manager
Kun FengEmployee Representative Director, Executive VP & Deputy GM
Nengyun WuDeputy GM, Chief Financial Officer, Secretary of the Board of Directors & Director
Pingren ChenVice Chairman & GM

CEO: Ping Ren Chen
Mitarbeitende: 3.827
Hauptsitz: Hangzhou, ZH, CN
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 11. Sept. 2020
Website: li-on.com

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