Holtek Semiconductor Inc.

6202.TW · Taiwan Stock Exchange · TWD

45,30TWD

+2,70 (+6,34 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 42,60

Kennzahlen

Eröffnung
43,80
Vortag
42,60
Tagesspanne
43,55 – 46,15
52 Wochen
35,80 – 81,00
Volumen
864.570
Ø Volumen
4,87 Mio.
Börsenwert
10,42 Mrd. TWD
KGV
26,6
Gewinn je Aktie (TTM)
1,70
Dividendenrendite
1,5 %
Beta
1,1
Nächste Zahlen
15. Feb. 2027

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz3,06 Mrd.2,5 Mrd.2,6 Mrd.6,02 Mrd.7,13 Mrd.
Herstellungskosten1,87 Mrd.1,54 Mrd.1,5 Mrd.2,93 Mrd.3,31 Mrd.
Bruttogewinn1,19 Mrd.962,84 Mio.1,1 Mrd.3,09 Mrd.3,82 Mrd.
Forschung und Entwicklung680,9 Mio.819,76 Mio.812,62 Mio.1,14 Mrd.1,21 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung402,16 Mio.476,92 Mio.461,45 Mio.562,68 Mio.659,61 Mio.
Operatives Ergebnis106,95 Mio.−236,79 Mio.99,26 Mio.1,23 Mrd.1,77 Mrd.
EBITDA331,27 Mio.−5,71 Mio.239,46 Mio.1,51 Mrd.2,74 Mrd.
Nettogewinn173,32 Mio.−149,56 Mio.111,74 Mio.1,11 Mrd.2,04 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)0,75-0,660,494,838,93

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
26,6
Kurs-Umsatz-Verhältnis
2,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis
2,6
PEG
0,2
Bruttomarge
43,0 %
Operative Marge
10,5 %
Nettomarge
10,9 %
Verschuldungsgrad
0,1
EV/EBITDA
19,4
Eigenkapitalrendite
9,7 %
Kapitalrendite (ROIC)
6,6 %
Free-Cashflow-Rendite
6,0 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge38,9 %38,5 %42,4 %51,3 %53,5 %
Operative Marge3,5 %−9,5 %3,8 %20,5 %24,9 %
Nettomarge5,7 %−6,0 %4,3 %18,4 %28,7 %
KGV49,5-71,1136,113,912,4
Kurs-Umsatz-Verhältnis2,84,35,82,63,6
Kurs-Buchwert-Verhältnis2,23,03,73,34,5
Verschuldungsgrad0,20,30,30,00,1
Liquidität 3. Grades3,72,82,73,42,9
Dividendenrendite0,0 %1,0 %6,0 %11,9 %4,1 %
Unternehmenswert7,75 Mrd.10,85 Mrd.15,36 Mrd.14,68 Mrd.24,59 Mrd.
EV/EBITDA23,4-1.902,464,29,79,0
Eigenkapitalrendite4,4 %−4,2 %2,8 %23,6 %36,1 %
Kapitalrendite (ROIC)2,1 %−3,6 %1,8 %18,5 %21,6 %
Free-Cashflow-Rendite3,1 %1,8 %−1,5 %2,9 %10,2 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+22,2 %−3,6 %−56,8 %−15,6 %+27,0 %
Bruttogewinn+23,6 %−12,5 %−64,3 %−19,1 %+45,3 %
Operatives Ergebnis+145,2 %−338,6 %−91,9 %−30,6 %+40,5 %
Nettogewinn+215,9 %−233,8 %−89,9 %−45,9 %+98,2 %
Gewinn je Aktie+213,6 %−234,7 %−89,9 %−45,9 %+97,6 %
Freier Cashflow+36,1 %+186,5 %−149,9 %−82,7 %+162,6 %
Dividende je Aktie−100,0 %−88,8 %−50,8 %+78,1 %+12,6 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027
Umsatz (Ø)3,95 Mrd.4,44 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)3,94 Mrd. – 3,96 Mrd.4,42 Mrd. – 4,45 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)2,232,93
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)2,18 – 2,282,79 – 3,07
Analysten22

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 15. Feb. 2027
Okt. 2026Juli 2026Apr. 2026Feb. 2026Okt. 2025Juli 2025Apr. 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet0,690,450,340,120,280,320,05-0,10
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,610,640,300,150,120,100,400,01
Abweichung−11,34 %+43,82 %−12,61 %+30,43 %−57,14 %−69,14 %+700,00 %+110,00 %
Umsatz · Tatsächlich1,07 Mrd.983 Mio.826 Mio.683 Mio.752 Mio.860 Mio.761 Mio.692 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
13. Aug. 20264. Sept. 20260,68
14. Aug. 20245. Sept. 20240,45
16. Aug. 20237. Sept. 20234,00
9. Aug. 202230. Aug. 20228,12
10. Aug. 202127. Aug. 20214,56
11. Aug. 202028. Aug. 20204,05
13. Aug. 201929. Aug. 20194,70
14. Aug. 201830. Aug. 20184,10
9. Aug. 201725. Aug. 20173,01
4. Aug. 2016–0,41
11. Aug. 2015–3,50
11. Aug. 2014–0,27

Aktiensplits

  • 28. Juli 20051049961:1000000

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Holtek Semiconductor Inc. engages in the research, development, production, and sale of integrated circuits in Taiwan, China, and internationally. The company provides a range of general purpose and specialized types of microcontrollers (MCU) for use in the areas of voice, communication, computer peripheral, household appliance, medical equipment, automotive, and industrial control and security surveillance; and power management devices, LCD and LED drive/control chips, ultra-high resolution fingerprint identification sensors, and various sensor modules. It’s MCU products are used for general purpose, motor MCU and peripheral, health and measurement, security and safety, battery and power management, touch/proximity and peripheral, music and voice, special purpose, wireless, power management, display, special purpose, module, amplifier and comparator, interface bridge, and miscellaneous applications. The company was incorporated in 1998 and is headquartered in Hsinchu City, Taiwan.

Führung

  • Chien-Chou PanAssociate Vice President of Sales & Marketing Center And Director
  • Jung-Tsung TsaiPresident, Manager & Director
  • Kuo-Tung GauGM & Director
  • Ming-Tung LiaoAssistant VP of Finance & Accounting Division and Chief Corporate Governance Officer
  • Shiou-Ming LiManager of Administrative Division & Procurement Business
  • Wen-Te LeeHead of Internal Audit
CEO
Kuo Tung Kao
Mitarbeitende
5.160
Hauptsitz
Hsinchu City, TP, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
27. Sept. 2004

Nachrichten

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