TESEC Corporation

6337.T · Tokyo Stock Exchange · JPY

2.435,00JPY

+117,00 (+5,05 %)Stand 10. Nov., 1:21

Vortag 2.318,00

Kennzahlen

Eröffnung
2.454,00
Vortag
2.318,00
Tagesspanne
2.411,00 – 2.485,00
52 Wochen
1.923,00 – 4.180,00
Volumen
31.000
Ø Volumen
95.337
Börsenwert
12,34 Mrd. ¥
KGV
13,9
Gewinn je Aktie (TTM)
175,78
Dividendenrendite
6,2 %
Beta
1,2
Nächste Zahlen
2. Feb. 2027

Finanzen

JPYFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz5,57 Mrd.5,89 Mrd.8,62 Mrd.8,74 Mrd.7,51 Mrd.
Herstellungskosten3,42 Mrd.3,66 Mrd.4,81 Mrd.4,67 Mrd.4,18 Mrd.
Bruttogewinn2,15 Mrd.2,24 Mrd.3,81 Mrd.4,07 Mrd.3,33 Mrd.
Forschung und Entwicklung353 Mio.337 Mio.425 Mio.348 Mio.240 Mio.
Vertrieb und Verwaltung1,49 Mrd.1,46 Mrd.1,65 Mrd.1,53 Mrd.1,34 Mrd.
Operatives Ergebnis301 Mio.440 Mio.1,73 Mrd.2,13 Mrd.1,75 Mrd.
EBITDA420 Mio.557 Mio.1,8 Mrd.2,2 Mrd.1,8 Mrd.
Nettogewinn463 Mio.427 Mio.1,52 Mrd.2,26 Mrd.1,72 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)86,4777,17271,85399,89304,89

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
13,9
Kurs-Umsatz-Verhältnis
1,8
Kurs-Buchwert-Verhältnis
0,9
PEG
0,2
Bruttomarge
43,0 %
Operative Marge
12,6 %
Nettomarge
13,5 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
9,4
Eigenkapitalrendite
6,4 %
Kapitalrendite (ROIC)
3,5 %
Free-Cashflow-Rendite
0,0 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge38,5 %37,9 %44,2 %46,6 %44,4 %
Operative Marge5,4 %7,5 %20,1 %24,4 %23,3 %
Nettomarge8,3 %7,2 %17,6 %25,8 %22,9 %
KGV27,319,18,46,66,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis2,31,41,51,71,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis0,90,60,91,21,0
Verschuldungsgrad0,00,00,00,00,0
Liquidität 3. Grades8,811,28,27,15,8
Dividendenrendite3,1 %4,7 %4,3 %3,0 %0,5 %
Unternehmenswert9,4 Mrd.4,18 Mrd.8,93 Mrd.11,73 Mrd.8,66 Mrd.
EV/EBITDA22,47,55,05,34,8
Eigenkapitalrendite3,3 %3,0 %10,5 %17,5 %15,2 %
Kapitalrendite (ROIC)1,3 %1,9 %8,3 %15,1 %12,7 %
Free-Cashflow-Rendite11,2 %21,0 %6,3 %9,3 %−1,3 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz−5,5 %−31,6 %−1,4 %+16,4 %+117,8 %
Bruttogewinn−4,0 %−41,3 %−6,5 %+22,2 %+302,4 %
Operatives Ergebnis−31,6 %−74,6 %−18,9 %+22,0 %+490,4 %
Nettogewinn+8,4 %−71,8 %−32,8 %+31,0 %+693,8 %
Gewinn je Aktie+12,1 %−71,6 %−32,0 %+31,2 %+693,7 %
Freier Cashflow−17,5 %+112,3 %−41,6 %+1.039,5 %−129,0 %
Dividende je Aktie+5,8 %−30,2 %+25,0 %+670,2 %−48,2 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2027FY 2028FY 2029
Umsatz (Ø)7,5 Mrd.8,5 Mrd.10 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)7,5 Mrd. – 7,5 Mrd.8,5 Mrd. – 8,5 Mrd.10 Mrd. – 10 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)236,80236,80315,70
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)236,80 – 236,80236,80 – 236,80315,70 – 315,70
Analysten111

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 2. Feb. 2027
Okt. 2026Juli 2026Mai 2026Jan. 2026Okt. 2025Juli 2025Mai 2025Jan. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet––––––––
Gewinn je Aktie · Tatsächlich37,0591,8733,1313,8136,922,631,3852,35
Abweichung––––––––
Umsatz · Tatsächlich1,9 Mrd.1,91 Mrd.1,57 Mrd.1,37 Mrd.1,56 Mrd.1,07 Mrd.1,62 Mrd.1,66 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
30. März 202730. März 202750,00
29. Sept. 20267. Dez. 202650,00
30. März 20269. Juni 2026100,00
28. März 202510. Juni 202570,00
28. März 202411. Juni 202470,00
30. März 20239. Juni 2023100,00
30. März 20229. Juni 202280,00
30. März 202110. Juni 202110,00
30. März 202010. Juni 202020,00
28. März 201811. Juni 201840,00
29. März 2017–20,00
29. März 2016–10,00

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

TESEC Corporation is a global entity dedicated to the engineering, manufacturing, and sale of advanced semiconductor testing equipment, serving both Japanese and international markets. The company's product range includes a variety of sophisticated test systems designed for discrete devices, thermal resistance evaluation, inductive load analysis, dynamic performance assessment, and integrated passive device/power module (IPD/IPM) applications. Furthermore, TESEC supplies a comprehensive selection of handlers, such as those for Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), film frame testing, gravity-based operations, and Tape Automated Bonding (TAB), in addition to automated die sorters. Beyond equipment, they provide extensive after-sales support, offering services like calibration, comprehensive overhauls, technical training, spare parts provision, warranty coverage, ongoing maintenance, and equipment resale. Established in 1969, the company initially operated as TES Corporation before being renamed TESEC Corporation in 1980, and its primary headquarters are located in Tokyo, Japan.

Führung

  • Hiroyuki MiyawakiDirector of manufacturing department & Director
  • Kenji TanakaPresident, Chief Executive Officer & Chairman
  • Yusuke TodaDirector of Management & Quality Assurance and Director
  • Koichi WatanabeDirector of Technology Department & Director
CEO
Kenji Tanaka
Mitarbeitende
211
Hauptsitz
Higashiyamato, JP
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
5. Apr. 2000

Nachrichten

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