Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.

6682.TWO · Taipei Exchange · TWD

23,15TWD

+0,40 (+1,76 %)Stand 9. Nov., 6:59

Kennzahlen

Eröffnung: 22,75
Vortag: 22,75
Tagesspanne: 22,60 – 23,20
52 Wochen: 18,55 – 79,00
Volumen: 346.491
Ø Volumen: 2,6 Mio.
Börsenwert: 3,52 Mrd. TWD
KGV: -25,2
Gewinn je Aktie (TTM): -3,52
Dividendenrendite: 0,0 %
Beta: 1,4
Nächste Zahlen: –

Finanzen

TWD	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	1,02 Mrd.	215,72 Mio.	369,11 Mio.	1,69 Mrd.	1,89 Mrd.
Herstellungskosten	900,1 Mio.	383,1 Mio.	534,26 Mio.	1,54 Mrd.	1,79 Mrd.
Bruttogewinn	123,01 Mio.	−167,38 Mio.	−165,15 Mio.	150,82 Mio.	96,71 Mio.
Forschung und Entwicklung	43,21 Mio.	46,59 Mio.	53,72 Mio.	63,31 Mio.	53,79 Mio.
Vertrieb und Verwaltung	86,34 Mio.	95,91 Mio.	78,22 Mio.	114,1 Mio.	75,14 Mio.
Operatives Ergebnis	−31,66 Mio.	−309,88 Mio.	−327,95 Mio.	−31,66 Mio.	−29,11 Mio.
EBITDA	70,83 Mio.	−243,12 Mio.	−269,94 Mio.	61,51 Mio.	22,22 Mio.
Nettogewinn	−92,63 Mio.	−369,26 Mio.	−381,25 Mio.	−37,02 Mio.	−104,1 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)	-1,58	-3,02	-3,40	-0,37	-1,42

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: -25,2
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 2,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 4,5
PEG: -0,3
Bruttomarge: 19,9 %
Operative Marge: 5,2 %
Nettomarge: 3,4 %
Verschuldungsgrad: 0,2
EV/EBITDA: 17,6
Eigenkapitalrendite: 6,2 %
Kapitalrendite (ROIC): 2,0 %
Free-Cashflow-Rendite: 0,3 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	12,0 %	−77,6 %	−44,7 %	8,9 %	5,1 %
Operative Marge	−3,1 %	−143,7 %	−88,8 %	−1,9 %	−1,5 %
Nettomarge	−9,1 %	−171,2 %	−103,3 %	−2,2 %	−5,5 %
KGV	-15,7	-3,8	-5,9	-54,5	-18,6
Kurs-Umsatz-Verhältnis	3,3	6,4	6,1	1,2	1,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis	4,2	1,9	2,1	1,9	2,9
Verschuldungsgrad	0,2	0,2	0,2	0,3	0,5
Liquidität 3. Grades	2,2	1,8	1,9	2,0	1,7
Dividendenrendite	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %
Unternehmenswert	3,23 Mrd.	1,49 Mrd.	2,26 Mrd.	2,09 Mrd.	2 Mrd.
EV/EBITDA	45,7	-6,1	-8,4	34,0	90,2
Eigenkapitalrendite	−11,5 %	−49,6 %	−34,8 %	−3,5 %	−15,6 %
Kapitalrendite (ROIC)	−2,3 %	−33,5 %	−24,5 %	−2,3 %	−2,9 %
Free-Cashflow-Rendite	−4,7 %	−13,8 %	−18,3 %	−17,5 %	−7,1 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+374,3 %	−41,6 %	−78,1 %	−10,7 %	+203,7 %
Bruttogewinn	+173,5 %	−1,4 %	−209,5 %	+56,0 %	+7.533,4 %
Operatives Ergebnis	+89,8 %	+5,5 %	−935,7 %	−8,8 %	+82,1 %
Nettogewinn	+74,9 %	+3,1 %	−929,9 %	+64,4 %	+40,0 %
Gewinn je Aktie	+47,7 %	+11,2 %	−818,9 %	+73,9 %	+44,3 %
Freier Cashflow	+17,1 %	+53,5 %	−16,6 %	−158,1 %	−309,3 %
Dividende je Aktie	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Quartalszahlen


Gewinn je Aktie · Erwartet
Gewinn je Aktie · Tatsächlich
Abweichung
Umsatz · Tatsächlich

Dividenden und Splits

Keine Dividenden gezahlt.

Aktiensplits

17. März 20227:10

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

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Über das Unternehmen

Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. is actively involved in the innovation, production, and commercialization of electroplated diamond wires. Their product line features items such as silicon reclaim, test wafers, and epi wafers. The company first began operations on December 23, 2015, and its main office is situated in Taichung City, Taiwan.

Führung

Shi-Jue ZengGeneral Manager
Yuxiang WangAccounting Supervisor

CEO: Chiao Yang Cheng
Mitarbeitende: 179
Hauptsitz: Taichung, TX, TW
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 11. Mai 2018
Website: huahsu.com

Nachrichten

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Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.