VIA Labs, Inc.

6756.TW · Taiwan Stock Exchange · TWD

106,50TWD

+9,30 (+9,57 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 97,20

Kennzahlen

Eröffnung
98,30
Vortag
97,20
Tagesspanne
96,30 – 106,50
52 Wochen
70,00 – 146,00
Volumen
1,34 Mio.
Ø Volumen
473.783
Börsenwert
7,45 Mrd. TWD
KGV
45,9
Gewinn je Aktie (TTM)
2,32
Dividendenrendite
0,8 %
Beta
1,3
Nächste Zahlen
17. März 2027

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz1,55 Mrd.1,7 Mrd.2,04 Mrd.2,95 Mrd.3,37 Mrd.
Herstellungskosten798,33 Mio.849,35 Mio.1,1 Mrd.1,41 Mrd.1,57 Mrd.
Bruttogewinn751,78 Mio.850,96 Mio.931,36 Mio.1,55 Mrd.1,79 Mrd.
Forschung und Entwicklung694,48 Mio.678,38 Mio.645,62 Mio.714,75 Mio.650,77 Mio.
Vertrieb und Verwaltung166,9 Mio.157,95 Mio.129,59 Mio.121,13 Mio.112,03 Mio.
Operatives Ergebnis−109,6 Mio.14,64 Mio.156,15 Mio.710,21 Mio.1,03 Mrd.
EBITDA59,35 Mio.367,54 Mio.353,88 Mio.978,28 Mio.1,11 Mrd.
Nettogewinn77,64 Mio.157,25 Mio.180,57 Mio.723,54 Mio.880,31 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)1,102,242,5710,2512,48

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
45,9
Kurs-Umsatz-Verhältnis
3,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis
2,0
PEG
0,4
Bruttomarge
47,1 %
Operative Marge
−2,7 %
Nettomarge
8,0 %
Verschuldungsgrad
0,1
EV/EBITDA
116,0
Eigenkapitalrendite
5,3 %
Kapitalrendite (ROIC)
−1,2 %
Free-Cashflow-Rendite
0,2 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge48,5 %50,0 %45,8 %52,3 %53,3 %
Operative Marge−7,1 %0,9 %7,7 %24,0 %30,7 %
Nettomarge5,0 %9,2 %8,9 %24,5 %26,1 %
KGV74,357,1105,017,138,4
Kurs-Umsatz-Verhältnis2,65,39,34,210,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis1,43,26,63,910,6
Verschuldungsgrad0,10,10,00,00,0
Liquidität 3. Grades1,82,33,14,33,7
Dividendenrendite3,1 %1,5 %2,7 %6,1 %0,9 %
Unternehmenswert3,4 Mrd.8 Mrd.17,64 Mrd.10,9 Mrd.31,96 Mrd.
EV/EBITDA57,321,849,811,128,8
Eigenkapitalrendite2,7 %5,6 %6,3 %22,7 %27,5 %
Kapitalrendite (ROIC)−3,0 %0,4 %4,5 %18,9 %27,0 %
Free-Cashflow-Rendite2,9 %3,2 %4,4 %0,6 %2,4 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz−8,8 %−16,5 %−31,1 %−12,2 %+71,0 %
Bruttogewinn−11,7 %−8,6 %−39,8 %−13,9 %+86,8 %
Operatives Ergebnis−848,9 %−90,6 %−78,0 %−31,2 %+167,6 %
Nettogewinn−50,6 %−12,9 %−75,0 %−17,8 %+176,4 %
Gewinn je Aktie−50,9 %−12,8 %−74,9 %−17,9 %+147,6 %
Freier Cashflow−59,1 %−65,7 %+986,0 %−90,7 %+233,2 %
Dividende je Aktie+27,6 %−73,3 %−31,8 %+144,2 %+36,8 %

Analysten

Einstufungen

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Kursziel

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Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 17. März 2027
Nov. 2026Aug. 2026Mai 2026März 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025Dez. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet––0,360,570,990,400,410,40
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,680,600,640,400,140,400,150,35
Abweichung––+77,78 %−29,82 %−85,86 %0,00 %−63,41 %−12,30 %
Umsatz · Tatsächlich577,55 Mio.533,22 Mio.414,89 Mio.408,38 Mio.326,93 Mio.495 Mio.390 Mio.366,86 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
16. Apr. 202622. Mai 20260,90
18. Apr. 202522. Mai 20251,80
18. Apr. 202422. Mai 20242,00
14. Apr. 202317. Mai 20237,49
7. Apr. 20226. Mai 202210,99
9. Apr. 202112. Mai 20214,50
8. Juli 202029. Juli 20203,30

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

VIA Labs, Inc., together with its subsidiaries, engages in the programming, designing, manufacturing, and sale of USB and USB power delivery controllers for multi-functional devices and platforms in Taiwan, Hong Kong, China, Japan, Europe, and internationally. The company offers host, hub, and SATA bridge controllers; USB type-C products, including electronic markers, display port alternate mode products, USB data switches, USB audio products, and re-drivers; power related IC products, such as USB-C DFP CC controllers, and USB PD wall adapters and sink controllers; USB4 endpoint devices; USB 2.0; and single stream transport video converters. It also provides contract testing and sales marketing support, integrated circuits chip testing, and technical support services. The company’s products are used in transmission and charging-related mobile peripheral devices. The company was incorporated in 2008 and is headquartered in New Taipei City, Taiwan. VIA Labs, Inc. operates as a subsidiary of VIA Technologies, Inc.

Führung

  • Chin-Sung HsuVice President
  • Hung-Wen ChenCOO, Financial & Accounting Officer and Corporate Governance Officer
  • Wen-Yu TsengAssistant VP of Research & Development Department
  • Zhi-Feng LinGeneral Manager
  • Xue-Zhong LuVice President
  • Yi-Jia HuangVice President
CEO
Chih Feng Lin
Mitarbeitende
120
Hauptsitz
New Taipei, TPE, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
20. Dez. 2019

Nachrichten

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