MegaChips Corporation

6875.T · Tokyo Stock Exchange · JPY

8.720,00JPY

+270,00 (+3,20 %)Stand 11. Nov., 6:30

Vortag 8.450,00

Kennzahlen

Eröffnung
8.500,00
Vortag
8.450,00
Tagesspanne
8.470,00 – 8.800,00
52 Wochen
7.250,00 – 13.420,00
Volumen
137.000
Ø Volumen
123.154
Börsenwert
115,81 Mrd. ¥
KGV
3,0
Gewinn je Aktie (TTM)
2.931,47
Dividendenrendite
2,9 %
Beta
1,1
Nächste Zahlen
29. Jan. 2027

Finanzen

JPYFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz36,17 Mrd.42,33 Mrd.57,94 Mrd.70,72 Mrd.75,26 Mrd.
Herstellungskosten30,66 Mrd.34,5 Mrd.46,5 Mrd.58,67 Mrd.61,64 Mrd.
Bruttogewinn5,51 Mrd.7,83 Mrd.11,44 Mrd.12,05 Mrd.13,61 Mrd.
Forschung und Entwicklung01,72 Mrd.2,05 Mrd.1,97 Mrd.2,54 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung5,69 Mrd.3,92 Mrd.3,92 Mrd.4,05 Mrd.4,05 Mrd.
Operatives Ergebnis−174,82 Mio.2,19 Mrd.5,48 Mrd.6,03 Mrd.7,03 Mrd.
EBITDA14,91 Mrd.9,45 Mrd.9,51 Mrd.11,36 Mrd.37,38 Mrd.
Nettogewinn9,28 Mrd.5,37 Mrd.4,49 Mrd.7,09 Mrd.27,54 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)578,31306,27242,30369,401.349,01

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
3,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis
2,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis
0,4
PEG
0,0
Bruttomarge
17,3 %
Operative Marge
1,7 %
Nettomarge
108,6 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
4,4
Eigenkapitalrendite
19,7 %
Kapitalrendite (ROIC)
0,1 %
Free-Cashflow-Rendite
−3,1 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge15,2 %18,5 %19,8 %17,0 %18,1 %
Operative Marge−0,5 %5,2 %9,5 %8,5 %9,3 %
Nettomarge25,7 %12,7 %7,7 %10,0 %36,6 %
KGV13,214,315,88,92,8
Kurs-Umsatz-Verhältnis3,41,81,20,91,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis0,70,70,70,81,1
Verschuldungsgrad0,00,00,00,00,0
Liquidität 3. Grades2,85,55,43,52,7
Dividendenrendite2,0 %2,6 %2,4 %2,7 %2,3 %
Unternehmenswert106,88 Mrd.56,08 Mrd.42,96 Mrd.43,46 Mrd.51,41 Mrd.
EV/EBITDA7,25,94,53,81,4
Eigenkapitalrendite5,0 %4,6 %4,4 %9,5 %40,8 %
Kapitalrendite (ROIC)−0,0 %1,0 %2,5 %5,5 %7,8 %
Free-Cashflow-Rendite2,8 %−7,8 %10,2 %0,7 %−1,3 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz−14,5 %−27,0 %−18,1 %−6,0 %−10,2 %
Bruttogewinn−29,6 %−31,6 %−5,0 %−11,5 %+5,4 %
Operatives Ergebnis−108,0 %−60,1 %−9,1 %−14,2 %+39,9 %
Nettogewinn+72,8 %+19,7 %−36,7 %−74,3 %+31,7 %
Gewinn je Aktie+88,8 %+26,4 %−34,4 %−72,6 %+40,3 %
Freier Cashflow+156,3 %−183,5 %+1.495,6 %+146,0 %−120,2 %
Dividende je Aktie+30,7 %+22,1 %+3,7 %+5,6 %+401,5 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2027FY 2028FY 2029
Umsatz (Ø)41,65 Mrd.47,75 Mrd.51,5 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)40,28 Mrd. – 42,92 Mrd.44,62 Mrd. – 51,66 Mrd.44,78 Mrd. – 60,46 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)2.412,701.103,301.118,75
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)2.378,32 – 2.440,79940,57 – 1.266,03888,84 – 1.348,66
Analysten322

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 29. Jan. 2027
Nov. 2026Aug. 2026Mai 2026Feb. 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet––––––––
Gewinn je Aktie · Tatsächlich86,532.283,65-95,07649,3458,14-34,10114,1220,67
Abweichung––––––––
Umsatz · Tatsächlich9,29 Mrd.10,15 Mrd.7,18 Mrd.7,66 Mrd.14,84 Mrd.6,49 Mrd.7,78 Mrd.9,69 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
30. März 202730. März 2027300,00
30. März 20265. Juni 2026250,00
28. März 202530. Mai 2025140,00
28. März 202431. Mai 2024110,00
30. März 20232. Juni 202390,00
30. März 20223. Juni 202290,00
30. März 20214. Juni 202180,00
30. März 20205. Juni 202017,00
27. März 201931. Mai 201917,00
28. März 20181. Juni 201834,00
29. März 20172. Juni 201734,00

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Founded in 1990 and headquartered in Osaka, Japan, MegaChips Corporation operates worldwide, focusing on the creation, production, and sale of semiconductor technologies. The company's core offerings include custom-designed integrated circuits (ASICs), which are essential components across various sectors, such as consumer electronics, automotive systems, and communication infrastructure (both wired and wireless). Their product line further extends to specialized solutions like automotive Ethernet physical layer transceivers and connectivity devices for urban and industrial wired networks, encompassing applications in buildings and manufacturing facilities.

Führung

  • Masaaki IwaiExecutive Officer, GM of Management & Control Division and Director
  • Tetsuo HikawaPresident, CEO & Representative Director
  • Yoshimasa HayashiExecutive VP, Head of Hardware Business Division & Director
  • Yoko ArakiFinance Department Manager
CEO
Tetsuo Hikawa
Mitarbeitende
328
Hauptsitz
Osaka, OS, JP
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
4. Jan. 2001

Nachrichten

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