Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

7729.T · Tokyo Stock Exchange · JPY

12.760,00JPY

+565,00 (+4,63 %)Stand 10. Nov., 1:25

Vortag 12.195,00

Kennzahlen

Eröffnung
12.900,00
Vortag
12.195,00
Tagesspanne
12.620,00 – 13.025,00
52 Wochen
9.922,00 – 21.310,00
Volumen
173.600
Ø Volumen
474.130
Börsenwert
517,93 Mrd. ¥
KGV
16,9
Gewinn je Aktie (TTM)
749,96
Dividendenrendite
2,4 %
Beta
1,0
Nächste Zahlen
8. Feb. 2027

Finanzen

JPYFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz166,84 Mrd.150,53 Mrd.134,68 Mrd.146,8 Mrd.133,28 Mrd.
Herstellungskosten97,98 Mrd.88,08 Mrd.79,92 Mrd.84,97 Mrd.79,77 Mrd.
Bruttogewinn68,86 Mrd.62,45 Mrd.54,76 Mrd.61,83 Mrd.53,51 Mrd.
Forschung und Entwicklung010,35 Mrd.9,04 Mrd.8,54 Mrd.8,15 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung35,12 Mrd.22,4 Mrd.20,41 Mrd.18,8 Mrd.16,81 Mrd.
Operatives Ergebnis33,74 Mrd.29,7 Mrd.25,31 Mrd.34,49 Mrd.28,55 Mrd.
EBITDA39,03 Mrd.39,63 Mrd.32,09 Mrd.37,21 Mrd.33,38 Mrd.
Nettogewinn24,74 Mrd.25,64 Mrd.19,38 Mrd.23,63 Mrd.21,44 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)606,15628,31475,42575,62520,30

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
16,9
Kurs-Umsatz-Verhältnis
2,8
Kurs-Buchwert-Verhältnis
2,6
PEG
0,4
Bruttomarge
42,4 %
Operative Marge
21,6 %
Nettomarge
16,8 %
Verschuldungsgrad
0,1
EV/EBITDA
9,9
Eigenkapitalrendite
16,0 %
Kapitalrendite (ROIC)
13,4 %
Free-Cashflow-Rendite
0,0 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge41,3 %41,5 %40,7 %42,1 %40,1 %
Operative Marge20,2 %19,7 %18,8 %23,5 %21,4 %
Nettomarge14,8 %17,0 %14,4 %16,1 %16,1 %
KGV21,712,623,88,89,3
Kurs-Umsatz-Verhältnis3,22,13,51,41,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis2,81,83,01,41,5
Verschuldungsgrad0,10,10,20,10,0
Liquidität 3. Grades3,63,63,32,82,4
Dividendenrendite1,9 %2,7 %1,9 %4,1 %3,0 %
Unternehmenswert497,36 Mrd.287,6 Mrd.453,66 Mrd.182,23 Mrd.155,64 Mrd.
EV/EBITDA12,77,314,14,94,7
Eigenkapitalrendite13,0 %14,6 %12,3 %16,3 %16,4 %
Kapitalrendite (ROIC)12,1 %11,2 %9,6 %15,0 %14,9 %
Free-Cashflow-Rendite2,6 %6,0 %−1,1 %−3,4 %7,3 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+10,8 %+11,8 %−8,3 %+10,1 %+37,3 %
Bruttogewinn+10,3 %+14,0 %−11,4 %+15,6 %+44,9 %
Operatives Ergebnis+13,6 %+17,4 %−26,6 %+20,8 %+83,5 %
Nettogewinn−3,5 %+32,3 %−18,0 %+10,2 %+76,1 %
Gewinn je Aktie−3,5 %+32,2 %−17,4 %+10,6 %+78,5 %
Freier Cashflow−27,2 %+488,7 %+29,8 %−148,7 %−10,5 %
Dividende je Aktie+15,4 %+2,1 %+1,3 %+44,0 %+81,4 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2027FY 2028FY 2029
Umsatz (Ø)193,51 Mrd.226,61 Mrd.256,6 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)187,37 Mrd. – 198,06 Mrd.212,6 Mrd. – 240,82 Mrd.231,17 Mrd. – 281,06 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)798,811.010,231.187,63
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)772,98 – 843,31944,45 – 1.053,001.095,46 – 1.325,90
Analysten997

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 8. Feb. 2027
Nov. 2026Aug. 2026Mai 2026Feb. 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet229,45153,91213,32131,31177,3199,31128,46106,00
Gewinn je Aktie · Tatsächlich266,61115,01261,05111,79157,4179,77185,67113,07
Abweichung+16,20 %−25,27 %+22,37 %−14,87 %−11,22 %−19,68 %+44,54 %+6,67 %
Umsatz · Tatsächlich55,98 Mrd.36,72 Mrd.53,87 Mrd.35,9 Mrd.46,19 Mrd.30,88 Mrd.47,4 Mrd.31,7 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
30. März 202730. März 2027158,00
29. Sept. 20267. Dez. 2026158,00
30. März 202623. Juni 2026151,00
29. Sept. 20258. Dez. 2025111,00
28. März 202524. Juni 2025139,00
27. Sept. 20249. Dez. 2024114,00
28. März 202424. Juni 2024103,00
28. Sept. 202311. Dez. 202389,00
30. März 202327. Juni 2023126,00
29. Sept. 202212. Dez. 2022109,00
30. März 202221. Juni 202284,00
29. Sept. 20216. Dez. 202184,00

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Tokyo Seimitsu Co., Ltd., established in Hachioji, Japan, in 1949, specializes in the production and sale of advanced semiconductor manufacturing equipment (SPE) and precision measurement tools. The company's operations are divided into two main segments: SPE and Metrology Equipment. Within its SPE division, Tokyo Seimitsu provides a comprehensive suite of machinery crucial for wafer processing, including dicing machines, high-precision dicing blades, probing machines, polish grinders, robust high-rigidity grinders, chemical mechanical planarizers (CMPs), wafer edge grinding machines, and specialized systems for demounting and cleaning sliced wafers. The Metrology Equipment segment offers an extensive array of measuring instruments. This includes multipurpose devices like coordinate measuring machines, instruments for analyzing surface texture, contour, roundness, and cylindrical profiles, as well as optical and optical shaft measuring systems, and X-ray CT systems. Furthermore, the company develops automatic measurement solutions such as in-process and post-process gauge products, various sensors, electric and air micrometers, high-precision digital measurement instruments, and laser interferometers. The company adopted its current name, Tokyo Seimitsu Co., Ltd., in April 1962, having previously operated as Tokyo Seimitsu Kogu Co., Ltd.

Führung

  • Ryuichi KimuraPresident, Representative Director & Chief Executive Officer
  • Takahiro HokidaGM of Information System Department, Managing Executive Officer of Semiconductor & Director
CEO
Ryuichi Kimura
Mitarbeitende
2.890
Hauptsitz
Hachioji, TY, JP
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
1. Jan. 2001

Nachrichten

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