Contrel Technology Co., Ltd.

8064.TWO · Taipei Exchange · TWD

90,80TWD

+6,90 (+8,22 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 83,90

Kennzahlen

Eröffnung
85,00
Vortag
83,90
Tagesspanne
84,80 – 92,00
52 Wochen
38,40 – 189,50
Volumen
2,18 Mio.
Ø Volumen
5,84 Mio.
Börsenwert
16,78 Mrd. TWD
KGV
33,8
Gewinn je Aktie (TTM)
2,69
Dividendenrendite
1,1 %
Beta
1,0
Nächste Zahlen
26. März 2027

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz2,87 Mrd.2,6 Mrd.2,99 Mrd.3,92 Mrd.4,53 Mrd.
Herstellungskosten2,06 Mrd.1,92 Mrd.2,32 Mrd.3,01 Mrd.3,31 Mrd.
Bruttogewinn810,09 Mio.685,31 Mio.666,45 Mio.910,8 Mio.1,22 Mrd.
Forschung und Entwicklung176,21 Mio.195,34 Mio.213,67 Mio.187,11 Mio.209,87 Mio.
Vertrieb und Verwaltung414,97 Mio.409,86 Mio.438,84 Mio.522,74 Mio.574,82 Mio.
Operatives Ergebnis276,82 Mio.80,11 Mio.94,83 Mio.507,45 Mio.364,4 Mio.
EBITDA367,49 Mio.314,24 Mio.362,87 Mio.606,44 Mio.683,29 Mio.
Nettogewinn224,78 Mio.130,5 Mio.158,42 Mio.335,7 Mio.349,65 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)1,360,790,952,012,10

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
33,8
Kurs-Umsatz-Verhältnis
5,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis
5,1
PEG
0,0
Bruttomarge
32,9 %
Operative Marge
14,9 %
Nettomarge
15,3 %
Verschuldungsgrad
0,1
EV/EBITDA
26,4
Eigenkapitalrendite
12,7 %
Kapitalrendite (ROIC)
7,5 %
Free-Cashflow-Rendite
3,0 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge28,2 %26,3 %22,3 %23,2 %26,9 %
Operative Marge9,6 %3,1 %3,2 %12,9 %8,0 %
Nettomarge7,8 %5,0 %5,3 %8,6 %7,7 %
KGV34,867,719,78,110,3
Kurs-Umsatz-Verhältnis3,23,41,00,70,8
Kurs-Buchwert-Verhältnis2,92,91,10,91,2
Verschuldungsgrad0,20,20,30,30,3
Liquidität 3. Grades2,52,22,11,81,6
Dividendenrendite1,1 %1,3 %7,9 %7,6 %0,9 %
Unternehmenswert7,4 Mrd.7,45 Mrd.1,94 Mrd.1,47 Mrd.1,97 Mrd.
EV/EBITDA20,123,75,32,42,9
Eigenkapitalrendite7,0 %4,3 %5,3 %11,0 %12,0 %
Kapitalrendite (ROIC)5,4 %1,7 %1,8 %9,6 %6,3 %
Free-Cashflow-Rendite6,7 %7,2 %7,1 %−5,1 %64,4 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+10,2 %−12,9 %−23,7 %−13,5 %+19,1 %
Bruttogewinn+18,2 %+2,8 %−26,8 %−25,3 %+47,0 %
Operatives Ergebnis+245,5 %−15,5 %−81,3 %+39,3 %+245,3 %
Nettogewinn+72,2 %−17,6 %−52,8 %−4,0 %+861,2 %
Gewinn je Aktie+72,2 %−16,8 %−52,7 %−4,3 %+854,5 %
Freier Cashflow−1,9 %+186,0 %+259,4 %−106,0 %+2.034,5 %
Dividende je Aktie−28,0 %−53,3 %+19,9 %+525,0 %−80,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 26. März 2027
Aug. 2026März 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025März 2025Nov. 2024Aug. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet–0,150,230,060,110,010,02-0,05
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,351,520,65-0,16-0,660,270,250,24
Abweichung–+913,33 %+182,61 %−366,67 %−700,00 %+2.600,00 %+1.150,00 %+580,00 %
Umsatz · Tatsächlich673,41 Mio.1,08 Mrd.759,71 Mio.512,66 Mio.518,22 Mio.613,88 Mio.743,51 Mio.667,7 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
29. Juni 202624. Juli 20260,98
3. Juli 202530. Juli 20250,60
27. Juni 202429. Juli 20240,70
10. Juli 202328. Juli 20231,50
6. Juli 202229. Juli 20221,25
9. Sept. 20218. Okt. 20210,20
7. Juli 202031. Juli 20201,00
10. Juli 201931. Juli 20191,00
13. Juli 2017–0,85
28. Juni 2016–0,49
30. Juni 2015–0,98
17. Juli 2014–0,88

Aktiensplits

  • 14. Juli 2016257:250
  • 14. Aug. 200951:50
  • 6. Aug. 200851:50
  • 24. Juli 200721:20
  • 30. Mai 200629:25

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Contrel Technology Co., Ltd. researches, develops, manufactures, and sells LCD equipment in Taiwan and China. The company offers mini LED test, repair, laser drilling, tile laminating equipment, collage equipment, mass transfer, laser trimming, and metal repair; sealant ultraviolent, nano protusion, photo alignment ultraviolet, ultrasonic dry cleaning equipment; macro and exterior inspection, burr check, electric test, PAD inspection, light on test, and demura inspection; pack/unpack, RTP/RTS and TFT/CF/LCD factory conveyance. It also provides semiconductor automation solutions, such as EFEM system, laser marking process automation, molding lifter, over and plasma process automation, SMT lifter, I-Box automatic inspection system, OHCV and OHRGV automated handling, shuttle, OHS, foup stocker, magazine and mini stocker, N2 wafer stocker, tray stocker, and vertical carousel; driver IC six side inspection equipment, 3D Camera, AI FVI high-speed inspection machine, AI OCR system, die bonding inspection measurement system, high precision defect inspection machine, and PLP RDL OM automatic optical measuring machine; cluster sputter system, plasma etching equipment, high precision defect inspection machine, PLP RDL OM automatic optical measuring machine, semiconductor glass laser cutting, IC bonding equipment, TGV laser modification equipment, PLP RDL 3D measuring machine, plasma cleaning equipment, and semiconductor laser debond and TRM; and semiconductor laser TRM, circuit repair, glass laser cutter, and laser debond, as well as parts laser clean. In addition, it offers TFT Array and circuit repair, laser shorting ring cut, bright point repair system, LCD cell repair, glass laser cutting, and TGV laser modification equipment; and microwave plasma desmear and horizontal continuous metal sputtering equipment, plasma clean, e-beam evaporator, optical sputter, and in line sputter system. The company was founded in 1987 and is headquartered in Tainan City, Taiwan.

Führung

  • Tsan-Jen ChenPresident & GM
  • Zi-Hui WangAccounting Supervisor
CEO
Tsan Jen Chen
Mitarbeitende
306
Hauptsitz
Tainan City, TQ, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
31. Dez. 2007

Nachrichten

Gerade keine Nachrichten zu diesem Unternehmen.

Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.