Hi Sun Technology (China) Limited

HISNF · Other OTC · USD

0,05USD

0,00 (0,00 %)Stand 10. Nov., 21:00

Vortag 0,05

Kennzahlen

Eröffnung
0,05
Vortag
0,05
Tagesspanne
0,05 – 0,05
52 Wochen
0,0195 – 0,05
Volumen
10.000
Ø Volumen
161
Börsenwert
135,63 Mio. $
KGV
-1,0
Gewinn je Aktie (TTM)
-0,26
Dividendenrendite
0,0 %
Beta
0,2
Nächste Zahlen
–

Finanzen

HKDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz2,12 Mrd.2,34 Mrd.2,71 Mrd.3,43 Mrd.4,18 Mrd.
Herstellungskosten1,57 Mrd.1,43 Mrd.1,72 Mrd.2,15 Mrd.2,96 Mrd.
Bruttogewinn821,02 Mio.908,8 Mio.992,18 Mio.1,28 Mrd.1,22 Mrd.
Forschung und Entwicklung331,93 Mio.44,48 Mio.38,8 Mio.251,42 Mio.214,5 Mio.
Vertrieb und Verwaltung962,9 Mio.998,99 Mio.955,61 Mio.898,54 Mio.768,11 Mio.
Operatives Ergebnis−367,89 Mio.6,54 Mio.74,55 Mio.378,06 Mio.619,88 Mio.
EBITDA−301,23 Mio.248,7 Mio.610,77 Mio.888,89 Mio.4,02 Mrd.
Nettogewinn−121,52 Mio.157,61 Mio.463,43 Mio.939,42 Mio.3,52 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)-0,080,020,170,341,24

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
-1,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis
0,3
Kurs-Buchwert-Verhältnis
0,1
PEG
-0,0
Bruttomarge
32,2 %
Operative Marge
−15,6 %
Nettomarge
−30,0 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
19,5
Eigenkapitalrendite
−9,5 %
Kapitalrendite (ROIC)
−4,5 %
Free-Cashflow-Rendite
137,6 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge38,8 %38,8 %36,6 %37,4 %29,3 %
Operative Marge−17,4 %0,3 %2,8 %11,0 %14,8 %
Nettomarge−5,7 %6,7 %17,1 %27,4 %84,2 %
KGV-4,14,44,21,11,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis0,20,30,60,30,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis0,10,10,20,20,6
Verschuldungsgrad0,00,00,00,00,0
Liquidität 3. Grades1,71,91,81,92,2
Dividendenrendite0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %
Unternehmenswert−6,59 Mrd.−2,21 Mrd.−1,9 Mrd.−2,37 Mrd.459,58 Mio.
EV/EBITDA21,9-8,9-3,1-2,70,1
Eigenkapitalrendite−1,6 %2,2 %6,4 %14,2 %54,8 %
Kapitalrendite (ROIC)−4,5 %0,1 %0,9 %4,2 %7,8 %
Free-Cashflow-Rendite250,1 %−75,6 %78,2 %2,3 %−24,6 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz−9,5 %−13,6 %−21,1 %−17,9 %+0,9 %
Bruttogewinn−9,7 %−8,4 %−22,7 %+4,9 %+10,7 %
Operatives Ergebnis−5.722,7 %−91,2 %−80,3 %−39,0 %−5,1 %
Nettogewinn−177,1 %−66,0 %−50,7 %−73,3 %+436,3 %
Gewinn je Aktie−485,2 %−87,6 %−50,0 %−72,6 %+490,5 %
Freier Cashflow+339,4 %−144,1 %+4.686,1 %+102,7 %−579,6 %
Dividende je Aktie0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)2,6 Mrd.4,45 Mrd.6,32 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)2,6 Mrd. – 2,6 Mrd.4,45 Mrd. – 4,45 Mrd.6,32 Mrd. – 6,32 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)0,140,100,12
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)0,14 – 0,140,10 – 0,100,12 – 0,12
Analysten111

Quartalszahlen

Aug. 2026März 2026Aug. 2025März 2025Aug. 2024März 2024Aug. 2023März 2023
Gewinn je Aktie · Erwartet––––––––
Gewinn je Aktie · Tatsächlich-0,03-0,01-0,000,010,000,010,02-0,01
Abweichung––––––––
Umsatz · Tatsächlich143,54 Mio.148,56 Mio.15,76 Mio.149,67 Mio.150,74 Mio.179,04 Mio.167,22 Mio.216,65 Mio.

Dividenden und Splits

Keine Dividenden gezahlt.

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Hi Sun Technology (China) Limited functions as an investment holding company, offering a diverse array of services that span payment processing, platform management, and various financial solutions throughout the People's Republic of China. The company organizes its business activities into several distinct segments. Its Payment Processing Solutions division is responsible for facilitating electronic payment transactions and assisting with merchant acquisition, along with providing related products and services. The Fintech Solutions and Services segment delivers offerings such as micro-lending, supply chain financing, factoring, and comprehensive credit risk assessment. In the Platform Operation Solutions area, the company manages telecommunications and mobile payment platforms, complemented by a range of value-added operational services. Furthermore, the Financial Solutions segment focuses on providing information technology consultancy, system integration, and ongoing operational support for financial institutions and banks, as well as supplying IT products to these clients. Beyond these core services, Hi Sun Technology also manufactures and distributes electronic power meters. The company was established in 2001 and its corporate headquarters are situated in Wan Chai, Hong Kong.

Führung

  • Wensheng XuExecutive Chairman of the Board
  • Wenjin LiExecutive Director
  • Changjun XuExecutive Director
  • Lok Yan HuiExecutive Director, CFO & Company Secretary
  • Man Chun KuiChief Executive Officer & Executive Director
  • Fan FengChief Executive Officer of Hunan Hisun Mobile Pay IT Limited
CEO
Man Chun Kui
Mitarbeitende
2.494
Hauptsitz
Hong Kong, HK
Sektor
Industrials
Branche
Specialty Business Services
Börsengang
9. Aug. 2013

Nachrichten

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