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Micro-Mechanics (Holdings) Ltd.

MCRNF · Other OTC · USD

2,17USD

0,00 (0,00 %)Stand 10. Nov., 21:00

Vortag 2,17

Kennzahlen

Eröffnung
2,45
Vortag
2,17
Tagesspanne
2,17 – 2,45
52 Wochen
1,27 – 2,96
Volumen
1250
Ø Volumen
5806
Börsenwert
301,7 Mio. $
KGV
16,8
Gewinn je Aktie (TTM)
0,14
Dividendenrendite
2,6 %
Beta
0,3
Nächste Zahlen
22. Jan. 2027

Finanzen

SGDFY 2026FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022
Umsatz75,39 Mio.65,21 Mio.57,89 Mio.67,02 Mio.82,46 Mio.
Herstellungskosten36,55 Mio.32,99 Mio.30,7 Mio.35,83 Mio.38,42 Mio.
Bruttogewinn38,85 Mio.32,22 Mio.27,19 Mio.31,19 Mio.44,04 Mio.
Forschung und Entwicklung00000
Vertrieb und Verwaltung13,65 Mio.12,54 Mio.12 Mio.13,08 Mio.14,06 Mio.
Operatives Ergebnis25,2 Mio.16,57 Mio.11,86 Mio.12,92 Mio.25,12 Mio.
EBITDA31,05 Mio.22,62 Mio.18,23 Mio.20,35 Mio.33,27 Mio.
Nettogewinn15,88 Mio.12,4 Mio.8,04 Mio.9,77 Mio.19,81 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)0,110,090,060,070,14

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
16,8
Kurs-Umsatz-Verhältnis
3,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis
5,1
PEG
0,3
Bruttomarge
52,6 %
Operative Marge
34,2 %
Nettomarge
23,1 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
8,7
Eigenkapitalrendite
33,9 %
Kapitalrendite (ROIC)
31,5 %
Free-Cashflow-Rendite
5,1 %
FY 2026FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022
Bruttomarge51,5 %49,4 %47,0 %46,5 %53,4 %
Operative Marge33,4 %25,4 %20,5 %19,3 %30,5 %
Nettomarge21,1 %19,0 %13,9 %14,6 %24,0 %
KGV27,916,823,230,022,8
Kurs-Umsatz-Verhältnis5,73,23,24,45,4
Kurs-Buchwert-Verhältnis7,44,24,06,37,6
Verschuldungsgrad0,00,00,00,00,0
Liquidität 3. Grades4,04,73,93,73,4
Dividendenrendite2,0 %4,0 %4,5 %6,6 %4,4 %
Unternehmenswert398,7 Mio.187,35 Mio.171,75 Mio.281,22 Mio.425,5 Mio.
EV/EBITDA12,88,39,413,812,8
Eigenkapitalrendite27,7 %25,2 %17,4 %21,0 %34,0 %
Kapitalrendite (ROIC)29,8 %23,1 %16,5 %18,1 %30,6 %
Free-Cashflow-Rendite3,9 %8,1 %6,5 %4,9 %4,6 %

Wachstum

FY 2026FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022
Umsatz+15,6 %+12,6 %−13,6 %−18,7 %+11,8 %
Bruttogewinn+20,6 %+18,5 %−12,8 %−29,2 %+10,0 %
Operatives Ergebnis+52,1 %+39,7 %−8,2 %−48,6 %+9,8 %
Nettogewinn+28,1 %+54,2 %−17,7 %−50,7 %+9,7 %
Gewinn je Aktie+23,3 %+54,3 %−17,8 %−49,8 %+7,7 %
Freier Cashflow−0,3 %+38,9 %−15,6 %−29,3 %+7,4 %
Dividende je Aktie−0,2 %0,0 %−57,1 %0,0 %+7,7 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)84,21 Mio.92,05 Mio.
Umsatz (Tief – Hoch)84,21 Mio. – 84,21 Mio.92,05 Mio. – 92,05 Mio.
Gewinn je Aktie (Ø)0,100,11
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)0,10 – 0,100,11 – 0,11
Analysten11

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 22. Jan. 2027
Okt. 2026Aug. 2026Apr. 2026Jan. 2026Okt. 2025Juni 2025März 2025Dez. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet––––––––
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,040,030,020,020,020,020,020,02
Abweichung––––––––
Umsatz · Tatsächlich18,97 Mio.16,68 Mio.14,46 Mio.14,5 Mio.12,96 Mio.13,1 Mio.11,85 Mio.11,93 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
6. Nov. 202617. Nov. 20260,02
6. Feb. 202619. Feb. 20260,02
7. Nov. 202518. Nov. 20250,02
7. Feb. 202518. Feb. 20250,02
8. Nov. 202418. Nov. 20240,02
5. Feb. 202419. Feb. 20240,02
3. Nov. 202317. Nov. 20230,02
6. Feb. 202317. Feb. 20230,05
4. Nov. 202218. Nov. 20220,06
9. Feb. 202222. Feb. 20220,04
8. Nov. 202119. Nov. 20210,06
12. Feb. 202125. Feb. 20210,05

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. specializes in engineering, producing, and distributing high-precision components and instruments vital for the wafer fabrication and assembly stages within the semiconductor industry. The company's operations span five geographical divisions: Singapore, Malaysia, the Philippines, the USA, and China. Its extensive product range addresses various aspects of semiconductor manufacturing. For instance, in die attach-pick-up processes, it offers items such as rubber tips, high-temperature plastic tools, tungsten carbide die collets, and vacuum wand tools. For die attach-dispensing, products include dispense nozzle adaptors, various dispense nozzles, and epoxy stamping tools, while die attach-die ejection components comprise ejector needles and associated seals. The company further provides a suite of bonding solutions, including clamps and electronic flame off products for thermosonic bonding, and clamps, bearing base assemblies, anvils, and wire cutters for ultrasonic bonding. Encapsulation needs are met with products like BGA dispensing nozzles, dispensing manifolds, pump screws, and O-rings. Additionally, Micro-Mechanics offers contract manufacturing services, crafting custom precision parts and assemblies for original equipment manufacturers (OEMs), and also develops specialized precision components and modules. The company was established in 1983 and is headquartered in Singapore.

Führung

  • Kyle Christopher BorchChief Executive Officer & Executive Director
  • Christopher Reid BorchFounder & Executive Chairman
  • Mervyn TanChief Sustainability Officer
  • Wei Lee TanSenior Vice President of Finance & Company Secretary
  • Hafiza Alwi NorJoint Company Secretary
CEO
Kyle Christopher Borch
Mitarbeitende
525
Hauptsitz
Singapore, CE, SG
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
25. Apr. 2013
Website
micro-mechanics.com

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