Spectra7 Microsystems Inc.

SPVNF · Other OTC · USD

0,0054USD

−0,0028 (−34,15 %)Stand 29. Apr., 20:00

Vortag 0,0082

Kennzahlen

Eröffnung
0,0082
Vortag
0,0082
Tagesspanne
0,0054 – 0,0082
52 Wochen
0,0054 – 0,15
Volumen
437.500
Ø Volumen
123.134
Börsenwert
1,15 Mio. $
KGV
-0,1
Gewinn je Aktie (TTM)
-0,16
Dividendenrendite
0,0 %
Beta
3,2
Nächste Zahlen
–

Finanzen

USDFY 2024FY 2023FY 2022FY 2021FY 2020
Umsatz2,31 Mio.9,9 Mio.11,29 Mio.5,46 Mio.1,03 Mio.
Herstellungskosten2,49 Mio.4,25 Mio.5,64 Mio.2,3 Mio.503.838
Bruttogewinn−180.7745,65 Mio.5,66 Mio.3,16 Mio.528.095
Forschung und Entwicklung4,47 Mio.4,75 Mio.4,18 Mio.3,57 Mio.2,81 Mio.
Vertrieb und Verwaltung3,95 Mio.6,02 Mio.6,78 Mio.4,61 Mio.2,14 Mio.
Operatives Ergebnis−12,21 Mio.−5,43 Mio.−5,21 Mio.−4,69 Mio.−4,25 Mio.
EBITDA−8,75 Mio.−5,62 Mio.−4,62 Mio.−3,47 Mio.−3,02 Mio.
Nettogewinn−10,67 Mio.−8,18 Mio.−7,04 Mio.−5,79 Mio.−6,16 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)-0,10-0,21-0,21-0,27-0,58

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
-0,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis
0,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis
0,3
PEG
0,0
Bruttomarge
−7,8 %
Operative Marge
−528,3 %
Nettomarge
−461,8 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
0,0
Eigenkapitalrendite
−14.024,9 %
Kapitalrendite (ROIC)
−605,4 %
Free-Cashflow-Rendite
−626,8 %
FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021FY 2020
Bruttomarge−7,8 %57,1 %50,1 %57,9 %51,2 %
Operative Marge−528,3 %−54,9 %−46,2 %−85,9 %−412,0 %
Nettomarge−461,8 %−82,6 %−62,3 %−105,9 %−596,7 %
KGV-0,9-1,5-1,4-7,0-2,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis3,91,20,97,312,4
Kurs-Buchwert-Verhältnis4,6-6,717,311,3-0,9
Verschuldungsgrad0,0-4,59,91,8-0,7
Liquidität 3. Grades1,81,03,71,30,1
Dividendenrendite0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %
Unternehmenswert7,77 Mio.19,3 Mio.14,97 Mio.40,36 Mio.22,73 Mio.
EV/EBITDA-0,9-3,4-3,2-11,6-7,5
Eigenkapitalrendite−550,0 %457,3 %−1.216,3 %−162,7 %43,1 %
Kapitalrendite (ROIC)−605,4 %−85,7 %−82,7 %−47,7 %98,0 %
Free-Cashflow-Rendite−80,0 %−46,7 %−51,3 %−27,6 %−11,9 %

Wachstum

FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021FY 2020
Umsatz−76,6 %−12,4 %+106,8 %+429,2 %−77,8 %
Bruttogewinn−103,2 %−0,2 %+79,0 %+498,6 %−79,5 %
Operatives Ergebnis−124,9 %−4,2 %−11,1 %−10,3 %+53,6 %
Nettogewinn−30,5 %−16,2 %−21,7 %+6,0 %+44,2 %
Gewinn je Aktie+52,4 %0,0 %+22,2 %+53,4 %+68,6 %
Freier Cashflow−29,0 %−8,4 %+53,5 %−621,6 %+76,5 %
Dividende je Aktie0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Quartalszahlen

Nov. 2024Aug. 2024Mai 2024Apr. 2024Nov. 2023Aug. 2023Mai 2023Apr. 2023
Gewinn je Aktie · Erwartet––-0,03-0,03-0,03-0,04–-0,04
Gewinn je Aktie · Tatsächlich-0,15-0,17-0,06-0,11-0,04-0,03-0,03-0,04
Abweichung––−83,67 %−268,83 %−25,50 %+20,00 %–+8,63 %
Umsatz · Tatsächlich152.000862.000300.000350.6653,15 Mio.3,27 Mio.3,13 Mio.3 Mio.

Dividenden und Splits

Keine Dividenden gezahlt.

Aktiensplits

  • 13. Aug. 20211:50

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Spectra7 Microsystems Inc., headquartered in San Jose, California, operates as an analog semiconductor enterprise with significant involvement in both Canada and China. The company's product line features various solutions tailored for virtual reality (VR) and augmented reality (AR) applications. This includes the VR7050, which facilitates the creation of lightweight and exceptionally thin active interconnects essential for capturing gesture and motion control data. Additionally, its AR-Connect offerings comprise integrated cables, connectors, and embedded chipsets, specifically designed for AR vision systems and wearable computing devices. Spectra7 also provides the DreamWeVR platform, engineered to enable high-bandwidth, virtually latency-free connections for VR head-mounted displays and AR eyewear. Beyond immersive technologies, Spectra7 addresses data center needs with its GaugeChanger technology. This innovation extends the practical length of copper cabling considerably, thereby avoiding the substantial cost and power consumption typically associated with optical alternatives. Furthermore, the company develops USB 3.2 consumer interconnects, which are ideal for integration into a wide range of slim form-factor electronics, such as ultra-thin laptops, tablets, mobile devices, solid-state drives, and other wearable gadgets.

Führung

  • Omar JavaidChief Executive Officer & Director
  • Ronald J. PasekChairman of the Board & Interim Chief Financial Officer
  • Marc CorreaVice President of Operations
  • Steffen HahnSenior Vice President of Engineering
CEO
Omar Javaid
Mitarbeitende
30
Hauptsitz
San Jose, CA, US
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
1. Okt. 2013

Nachrichten

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