Tongfu Microelectronics Co.,Ltd

002156.SZ · Shenzhen Stock Exchange · CNY

43,21CNY

−0,74 (−1,68 %)Stand 9. Nov., 7:04

Kennzahlen

Eröffnung: 44,84
Vortag: 43,95
Tagesspanne: 43,18 – 44,85
52 Wochen: 34,65 – 84,70
Volumen: 58,32 Mio.
Ø Volumen: 122,62 Mio.
Börsenwert: 65,57 Mrd. CNY
KGV: 19,4
Gewinn je Aktie (TTM): 2,23
Dividendenrendite: 0,2 %
Beta: 0,9
Nächste Zahlen: 31. März 2027

Finanzen

CNY	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	27,92 Mrd.	23,88 Mrd.	22,27 Mrd.	21,43 Mrd.	15,81 Mrd.
Herstellungskosten	23,85 Mrd.	20,39 Mrd.	19,69 Mrd.	18,47 Mrd.	13,13 Mrd.
Bruttogewinn	4,07 Mrd.	3,49 Mrd.	2,58 Mrd.	2,96 Mrd.	2,68 Mrd.
Forschung und Entwicklung	1,64 Mrd.	1,53 Mrd.	1,16 Mrd.	1,32 Mrd.	1,06 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung	102,96 Mio.	596,37 Mio.	566,75 Mio.	601,34 Mio.	519,52 Mio.
Operatives Ergebnis	1,75 Mrd.	1,05 Mrd.	242,98 Mio.	471,33 Mio.	945,58 Mio.
EBITDA	5,78 Mrd.	4,68 Mrd.	4,51 Mrd.	3,97 Mrd.	3,06 Mrd.
Nettogewinn	1,22 Mrd.	677,59 Mio.	169,44 Mio.	501,83 Mio.	956,69 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)	0,80	0,45	0,11	0,37	0,72

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: 19,4
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 2,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 3,0
PEG: 0,1
Bruttomarge: 14,8 %
Operative Marge: 10,4 %
Nettomarge: 10,5 %
Verschuldungsgrad: 0,6
EV/EBITDA: 11,9
Eigenkapitalrendite: 19,5 %
Kapitalrendite (ROIC): 7,0 %
Free-Cashflow-Rendite: −3,8 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	14,6 %	14,6 %	11,6 %	13,8 %	16,9 %
Operative Marge	6,3 %	4,4 %	1,1 %	2,2 %	6,0 %
Nettomarge	4,4 %	2,8 %	0,8 %	2,3 %	6,1 %
KGV	47,1	65,7	210,2	44,5	27,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis	2,0	1,9	1,6	1,0	1,6
Kurs-Buchwert-Verhältnis	3,7	3,1	2,6	1,6	2,5
Verschuldungsgrad	0,9	0,7	0,7	0,7	0,8
Liquidität 3. Grades	0,8	0,9	0,9	1,0	0,9
Dividendenrendite	0,1 %	1,2 %	2,0 %	1,6 %	1,1 %
Unternehmenswert	65,02 Mrd.	50,75 Mrd.	41,01 Mrd.	28,39 Mrd.	29,39 Mrd.
EV/EBITDA	11,3	10,8	9,1	7,2	9,6
Eigenkapitalrendite	7,9 %	4,6 %	1,2 %	3,6 %	9,2 %
Kapitalrendite (ROIC)	4,3 %	3,0 %	0,8 %	1,8 %	4,6 %
Free-Cashflow-Rendite	1,4 %	−1,5 %	−2,3 %	−17,6 %	−13,7 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+16,9 %	+7,2 %	+3,9 %	+35,5 %	+46,8 %
Bruttogewinn	+16,5 %	+35,7 %	−12,9 %	+10,4 %	+62,9 %
Operatives Ergebnis	+66,6 %	+331,9 %	−48,4 %	−50,2 %	+161,9 %
Nettogewinn	+79,9 %	+299,9 %	−66,2 %	−47,5 %	+182,7 %
Gewinn je Aktie	+77,8 %	+309,1 %	−70,3 %	−48,6 %	+176,9 %
Freier Cashflow	+218,0 %	+18,7 %	+78,8 %	−11,1 %	−289,0 %
Dividende je Aktie	−87,4 %	−24,2 %	+78,7 %	+28,5 %	+14,9 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027	FY 2028
Umsatz (Ø)	34,53 Mrd.	40,37 Mrd.	45,86 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	33,39 Mrd. – 35,46 Mrd.	37,88 Mrd. – 42,41 Mrd.	44,35 Mrd. – 47,11 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	1,53	1,58	1,89
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	1,47 – 1,59	1,34 – 1,74	1,81 – 1,96
Analysten	1	7	4

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 31. März 2027

	Okt. 2026	Aug. 2026	Apr. 2026	Apr. 2026	Sept. 2025	Aug. 2025	Apr. 2025	Dez. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet	0,30	0,24	0,10	0,28	0,28	0,17	0,12	–
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	0,87	0,24	0,22	0,23	0,30	0,17	0,07	0,08
Abweichung	+185,43 %	0,00 %	+113,39 %	−18,32 %	+4,31 %	−0,47 %	−43,32 %	–
Umsatz · Tatsächlich	8,84 Mrd.	8,47 Mrd.	7,48 Mrd.	7,8 Mrd.	7,08 Mrd.	6,95 Mrd.	6,09 Mrd.	6,8 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-Tag	Zahltag	Betrag
28. Mai 2026	28. Mai 2026	0,08
17. Juni 2025	17. Juni 2025	0,05
25. Juni 2024	25. Juni 2024	0,01
30. Mai 2023	30. Mai 2023	0,10
23. Juni 2021	23. Juni 2021	0,03
29. Mai 2014	–	0,02
11. Juni 2010	–	0,10
9. Juni 2009	–	0,20
30. Mai 2008	–	0,10

Aktiensplits

31. Mai 201613:10
29. Apr. 20118:5
22. Mai 200913:10

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd specializes in delivering integrated circuit (IC) packaging and testing solutions for the semiconductor sector. The company provides a comprehensive suite of semiconductor testing services, encompassing wafer probing, strip testing, final validation, and system-level assessments. Furthermore, Tongfu Microelectronics extends its offerings to include specialized test platform and engineering support for a wide array of devices. These devices span analog and mixed-signal components, automotive electronics, radio frequency modules, high-performance computing devices, baseband processors, memory units, LCD drivers, System-in-Package (SiP) solutions, power modules, and various other integrated circuits. Key product categories benefiting from their testing expertise include CPUs, GPUs, gaming consoles, and networking equipment. Established in 1997, Tongfu Microelectronics Co.,Ltd is headquartered in Nantong, China, and adopted its current name in December 2016, having previously operated as Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.

Führung

Hongsen LiaoChief Financial Officer
Shi LeiChairman & President
Shu JiangVP & Secretary of the Board
Xin XiaDeputy GM & Director
Zhen Ming ZhuangVice President
Ronghui ZhangAccounting Supervisor

CEO: Shi Lei
Mitarbeitende: 25.446
Hauptsitz: Nantong, JS, CN
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 16. Aug. 2007
Website: tfme.com

Nachrichten

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