Powertech Technology Inc.

6239.TW · Taiwan Stock Exchange · TWD

223,50TWD

+20,00 (+9,83 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 203,50

Kennzahlen

Eröffnung
212,00
Vortag
203,50
Tagesspanne
209,00 – 223,50
52 Wochen
148,00 – 387,00
Volumen
5,54 Mio.
Ø Volumen
16,18 Mio.
Börsenwert
165,12 Mrd. TWD
KGV
22,1
Gewinn je Aktie (TTM)
10,08
Dividendenrendite
2,0 %
Beta
1,7
Nächste Zahlen
2. Feb. 2027

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz74,93 Mrd.73,32 Mrd.70,44 Mrd.83,93 Mrd.83,79 Mrd.
Herstellungskosten62,2 Mrd.59,32 Mrd.57,83 Mrd.66,55 Mrd.64,5 Mrd.
Bruttogewinn12,73 Mrd.13,99 Mrd.12,61 Mrd.17,38 Mrd.19,29 Mrd.
Forschung und Entwicklung2,8 Mrd.2,81 Mrd.2,46 Mrd.2,46 Mrd.2,44 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung1,79 Mrd.1,8 Mrd.2 Mrd.2,46 Mrd.2,38 Mrd.
Operatives Ergebnis8,13 Mrd.9,38 Mrd.8,15 Mrd.14,48 Mrd.14,76 Mrd.
EBITDA20,39 Mrd.23,62 Mrd.26,01 Mrd.29,34 Mrd.28,82 Mrd.
Nettogewinn5,54 Mrd.6,79 Mrd.8,01 Mrd.8,69 Mrd.8,9 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)7,489,0310,6411,4711,44

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
22,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis
1,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis
2,9
PEG
0,5
Bruttomarge
18,8 %
Operative Marge
12,9 %
Nettomarge
8,7 %
Verschuldungsgrad
0,6
EV/EBITDA
7,4
Eigenkapitalrendite
13,2 %
Kapitalrendite (ROIC)
8,2 %
Free-Cashflow-Rendite
−6,6 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge17,0 %19,1 %17,9 %20,7 %23,0 %
Operative Marge10,9 %12,8 %11,6 %17,3 %17,6 %
Nettomarge7,4 %9,3 %11,4 %10,4 %10,6 %
KGV23,113,413,26,88,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis2,21,21,50,70,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis3,01,61,91,11,5
Verschuldungsgrad0,60,40,50,60,6
Liquidität 3. Grades2,02,62,92,52,2
Dividendenrendite3,1 %5,7 %5,0 %8,6 %5,1 %
Unternehmenswert182,52 Mrd.88,98 Mrd.109,48 Mrd.70,94 Mrd.84,33 Mrd.
EV/EBITDA9,03,84,22,42,9
Eigenkapitalrendite9,8 %12,0 %14,6 %16,6 %18,0 %
Kapitalrendite (ROIC)6,4 %8,1 %6,8 %11,5 %12,3 %
Free-Cashflow-Rendite−5,6 %11,2 %10,1 %7,1 %12,4 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+2,2 %+4,1 %−16,1 %+0,2 %+10,0 %
Bruttogewinn−9,0 %+11,0 %−27,4 %−9,9 %+28,4 %
Operatives Ergebnis−13,3 %+15,1 %−43,7 %−1,9 %+40,0 %
Nettogewinn−18,5 %−15,2 %−7,8 %−2,4 %+33,6 %
Gewinn je Aktie−17,2 %−15,1 %−7,2 %+0,3 %+34,0 %
Freier Cashflow−192,0 %−4,7 %+152,4 %−54,7 %+578,9 %
Dividende je Aktie−23,5 %+0,0 %+3,0 %+35,8 %+11,2 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)96,23 Mrd.116,54 Mrd.132,37 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)95,19 Mrd. – 97,47 Mrd.112,29 Mrd. – 122,56 Mrd.125,34 Mrd. – 144,11 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)13,0319,2621,75
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)12,31 – 13,8817,03 – 23,4519,00 – 26,66
Analysten774

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 2. Feb. 2027
Nov. 2026Juli 2026Apr. 2026März 2026Nov. 2025Aug. 2025Apr. 2025Jan. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet3,553,152,572,442,151,641,702,21
Gewinn je Aktie · Tatsächlich3,543,052,462,492,091,301,572,04
Abweichung−0,28 %−3,17 %−4,28 %+2,05 %−2,79 %−20,73 %−7,65 %−7,69 %
Umsatz · Tatsächlich25,33 Mrd.23,49 Mrd.21,31 Mrd.21,41 Mrd.19,97 Mrd.18,06 Mrd.15,49 Mrd.17,1 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
30. Juli 20264. Sept. 20264,50
31. Juli 20255. Sept. 20257,00
1. Aug. 20245. Sept. 20247,00
1. Aug. 20235. Sept. 20237,00
29. Juli 20225. Sept. 20226,80
30. Juli 20213. Sept. 20215,00
30. Juli 20204. Sept. 20204,50
1. Aug. 20195. Sept. 20194,80
31. Juli 20185. Sept. 20184,50
1. Aug. 20175. Sept. 20173,28
24. Juni 2016–3,50
28. Juli 2015–3,00

Aktiensplits

  • 26. Juli 201111:10
  • 6. Aug. 200921:20
  • 25. Juli 200811:10
  • 2. Aug. 200723:20
  • 20. Juli 200623:20
  • 13. Juli 200523:20

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Powertech Technology Inc., together with its subsidiaries, researches, designs, develops, assembles, manufactures, packages, tests, and sells various integrated circuit (IC) products in Taiwan, Japan, Singapore, the United States, Europe, China, Hong Kong, Macao, and internationally. It provides chip probing and final test; IC packaging services, such as wafer level packing, flip chips, wire bond BGA, lead frame, and system in package; module assembly services; and quality management services. The company is also involved in the design, manufacturing, assembly, testing, and sale of semiconductors; metal surface treatment on semiconductor wire frame; and metal plating on semiconductor lead frame, as well as in investment and wafer probing testing activities. Powertech Technology Inc. was incorporated in 1997 and is headquartered in Hsinchu City, Taiwan.

Führung

  • Evan TsengFinance & Accounting Manager, Head of Accounting & Corporate Governance Officer
  • Duh-Kung TsaiChairman of the Board
  • Jim LinSVP of Advanced Package Technology Development & Operations & Director
  • Paul WuSenior Vice President
  • Shen HuckChief Financial Officer
  • Yohan LinVice President of Legal Affairs & Human Resources
CEO
Yung Ta Hsieh
Mitarbeitende
6.039
Hauptsitz
Hsinchu City, TXG, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
8. Nov. 2004
Website
pti.com.tw

Nachrichten

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