Ardentec Corporation

3264.TWO · Taipei Exchange · TWD

180,50TWD

+16,00 (+9,73 %)Stand 9. Nov., 5:30

Vortag 164,50

Kennzahlen

Eröffnung
170,50
Vortag
164,50
Tagesspanne
167,00 – 180,50
52 Wochen
85,00 – 295,00
Volumen
5,3 Mio.
Ø Volumen
11,4 Mio.
Börsenwert
85,54 Mrd. TWD
KGV
19,5
Gewinn je Aktie (TTM)
9,26
Dividendenrendite
2,3 %
Beta
1,0
Nächste Zahlen
19. Feb. 2027

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz14,03 Mrd.13,1 Mrd.14,05 Mrd.14,5 Mrd.11,93 Mrd.
Herstellungskosten8,94 Mrd.9,43 Mrd.9,18 Mrd.8,58 Mrd.7,5 Mrd.
Bruttogewinn5,09 Mrd.3,68 Mrd.4,87 Mrd.5,92 Mrd.4,43 Mrd.
Forschung und Entwicklung532,89 Mio.476,89 Mio.493,49 Mio.525,15 Mio.450,3 Mio.
Vertrieb und Verwaltung993,52 Mio.844,67 Mio.974,75 Mio.1,04 Mrd.914,91 Mio.
Operatives Ergebnis3,57 Mrd.2,35 Mrd.3,37 Mrd.4,5 Mrd.3,28 Mrd.
EBITDA7,02 Mrd.6,78 Mrd.7,64 Mrd.8,01 Mrd.6,39 Mrd.
Nettogewinn2,84 Mrd.2,1 Mrd.2,75 Mrd.3,55 Mrd.2,58 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)5,944,385,707,285,36

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
19,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis
4,8
Kurs-Buchwert-Verhältnis
3,5
PEG
0,2
Bruttomarge
40,8 %
Operative Marge
30,3 %
Nettomarge
24,9 %
Verschuldungsgrad
0,8
EV/EBITDA
11,7
Eigenkapitalrendite
21,1 %
Kapitalrendite (ROIC)
9,8 %
Free-Cashflow-Rendite
−4,7 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge36,3 %28,1 %34,7 %40,8 %37,2 %
Operative Marge25,4 %18,0 %24,0 %31,0 %27,5 %
Nettomarge20,2 %16,1 %19,5 %24,5 %21,6 %
KGV20,812,012,86,610,2
Kurs-Umsatz-Verhältnis4,21,92,51,62,2
Kurs-Buchwert-Verhältnis3,11,42,01,41,9
Verschuldungsgrad0,60,70,70,70,6
Liquidität 3. Grades1,31,61,71,81,6
Dividendenrendite3,2 %6,2 %4,7 %5,6 %3,6 %
Unternehmenswert68,57 Mrd.35,54 Mrd.44,95 Mrd.31,41 Mrd.33,08 Mrd.
EV/EBITDA9,85,25,93,95,2
Eigenkapitalrendite14,8 %11,5 %15,6 %21,4 %18,4 %
Kapitalrendite (ROIC)8,9 %6,6 %9,1 %13,1 %11,3 %
Free-Cashflow-Rendite3,1 %10,1 %2,0 %3,1 %−1,8 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+7,1 %−6,8 %−3,1 %+21,6 %+23,3 %
Bruttogewinn+38,5 %−24,6 %−17,7 %+33,6 %+30,1 %
Operatives Ergebnis+51,5 %−30,2 %−25,0 %+37,1 %+40,0 %
Nettogewinn+35,0 %−23,4 %−22,5 %+37,4 %+44,8 %
Gewinn je Aktie+35,6 %−23,2 %−21,7 %+35,8 %+44,5 %
Freier Cashflow−27,5 %+268,9 %−4,8 %+251,1 %−40,8 %
Dividende je Aktie+21,1 %−5,6 %+24,9 %+39,6 %+53,4 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)19,37 Mrd.26,1 Mrd.32,1 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)18,6 Mrd. – 20,14 Mrd.25,11 Mrd. – 27,08 Mrd.29,14 Mrd. – 35,05 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)10,3414,4918,05
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)9,80 – 10,8813,20 – 15,7715,17 – 20,92
Analysten122

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 19. Feb. 2027
Okt. 2026Juli 2026Apr. 2026März 2026Okt. 2025Juli 2025Apr. 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet3,032,271,731,481,491,350,94–
Gewinn je Aktie · Tatsächlich3,102,401,891,731,731,181,260,93
Abweichung+2,31 %+5,73 %+9,25 %+16,89 %+16,11 %−12,59 %+34,04 %–
Umsatz · Tatsächlich5,34 Mrd.4,61 Mrd.3,98 Mrd.3,8 Mrd.3,59 Mrd.3,42 Mrd.3,21 Mrd.3,16 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
30. Juni 202624. Juli 20264,20
24. Juni 202518. Juli 20254,00
28. Juni 202429. Juli 20243,30
20. Juni 202314. Juli 20233,50
16. Juni 202213. Juli 20222,80
16. Sept. 2021–2,00
8. Juli 2020–1,30
20. Aug. 2019–1,60
22. Aug. 2018–1,65
29. Aug. 2017–1,25
23. Aug. 2016–1,29
1. Sept. 2015–1,57

Aktiensplits

  • 24. Juli 200926499:25000
  • 15. Aug. 200850699:50000
  • 2. Aug. 200751:50
  • 9. Aug. 20061077:1000
  • 25. Juli 200511:10

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Ardentec Corporation, established in Hsinchu City, Taiwan in 1999, delivers specialized semiconductor testing services globally. The company offers comprehensive solutions for testing various integrated circuits, including memory, logic, and mixed-signal components, serving a diverse client base that encompasses integrated device manufacturers (IDMs), pure-play wafer foundries, and fabless design firms. Their reach extends across key international markets such as the United States, Taiwan, Singapore, South Korea, China, and Europe. Ardentec's extensive service portfolio covers crucial engineering support both before and during mass production. Prior to production, they provide expert consultations on test engineering, design recommendations, comprehensive test plan and program development, new product introduction (NPI) assistance, cross-platform program conversions, remote tester access, thorough product characterization, and specialized laser program development and analysis. For mass production, their engineering services focus on optimizing efficiency and quality, including strategies for test time reduction, in-depth yield analysis and enhancement, improvements in laser repair yield, secure online access to test data, robust and traceable test program management, comprehensive test data analysis with regular reporting, outlier management, and ensuring stable testing operations. Beyond core testing, Ardentec also offers services related to probe cards, such as design and consultancy, outsourced manufacturing, maintenance, repair capabilities, and systems for tracking usage and upkeep. They handle wafer-level chip scale packaging (WLCSP) backend processes and provide final test and wafer probing platform solutions. Furthermore, the company extends its expertise to include certification, quality engineering analysis, and the establishment of robust quality assurance systems. This extends to policies related to overall quality, information security, and hazardous substance control, alongside services for security policy development, IT service architecture, and testing information management.

Führung

  • Chih-Yuan LuFounder, Chairman & Chief Executive Officer
  • Chi-Ming ChangChief Strategy & Vice Chairman of the Board
  • Jinming WangPresident & Director
  • Long Lin ZhuangDeputy General Manager
  • Yong Song LuoDeputy General Manager
  • Qing Cheng RaoDeputy GM & Representative Director
CEO
Chih-Yuan Lu
Mitarbeitende
2.983
Hauptsitz
Hsinchu City, TWH, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
31. Dez. 2007

Nachrichten

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