Huizhou CEE Technology Inc. Class A

002579.SZ · Shenzhen Stock Exchange · CNY

12,43CNY

+0,16 (+1,30 %)Stand 10. Nov., 2:26

Kennzahlen

Eröffnung: 12,27
Vortag: 12,27
Tagesspanne: 12,27 – 12,65
52 Wochen: 9,98 – 23,40
Volumen: 25,35 Mio.
Ø Volumen: 89,82 Mio.
Börsenwert: 8,16 Mrd. CNY
KGV: -65,5
Gewinn je Aktie (TTM): -0,19
Dividendenrendite: 0,0 %
Beta: 1,3
Nächste Zahlen: 23. Apr. 2027

Finanzen

CNY	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	3,14 Mrd.	2,93 Mrd.	2,62 Mrd.	3,05 Mrd.	2,94 Mrd.
Herstellungskosten	2,61 Mrd.	2,61 Mrd.	2,35 Mrd.	2,81 Mrd.	2,42 Mrd.
Bruttogewinn	532,1 Mio.	320,5 Mio.	274,67 Mio.	239,96 Mio.	522,05 Mio.
Forschung und Entwicklung	166,08 Mio.	162,17 Mio.	144,72 Mio.	158 Mio.	145,05 Mio.
Vertrieb und Verwaltung	75,27 Mio.	203,73 Mio.	190,93 Mio.	213,65 Mio.	183,25 Mio.
Operatives Ergebnis	−631.414	−111,83 Mio.	−145,47 Mio.	−186,18 Mio.	156,04 Mio.
EBITDA	344,68 Mio.	256,44 Mio.	239,42 Mio.	155,43 Mio.	356,95 Mio.
Nettogewinn	27,37 Mio.	−87,43 Mio.	−137,21 Mio.	−178,96 Mio.	148,05 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)	0,04	-0,14	-0,22	-0,30	0,24

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: -65,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 2,6
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 2,8
PEG: 0,2
Bruttomarge: 13,4 %
Operative Marge: −2,9 %
Nettomarge: −3,6 %
Verschuldungsgrad: 1,0
EV/EBITDA: 107,8
Eigenkapitalrendite: −4,6 %
Kapitalrendite (ROIC): −1,3 %
Free-Cashflow-Rendite: −7,6 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	16,9 %	10,9 %	10,5 %	7,9 %	17,7 %
Operative Marge	−0,0 %	−3,8 %	−5,5 %	−6,1 %	5,3 %
Nettomarge	0,9 %	−3,0 %	−5,2 %	−5,9 %	5,0 %
KGV	271,9	-56,4	-39,9	-35,9	41,2
Kurs-Umsatz-Verhältnis	2,4	1,7	2,1	2,1	2,2
Kurs-Buchwert-Verhältnis	3,1	2,1	2,2	2,4	2,2
Verschuldungsgrad	1,0	0,5	0,9	0,8	0,6
Liquidität 3. Grades	0,7	0,6	0,8	0,9	0,9
Dividendenrendite	1,0 %	1,8 %	2,8 %	2,1 %	0,5 %
Unternehmenswert	9,16 Mrd.	5,71 Mrd.	7,27 Mrd.	8,32 Mrd.	7,71 Mrd.
EV/EBITDA	26,6	22,3	30,4	53,5	21,6
Eigenkapitalrendite	1,1 %	−3,6 %	−5,5 %	−6,7 %	5,2 %
Kapitalrendite (ROIC)	−0,0 %	−2,5 %	−2,6 %	−3,8 %	3,4 %
Free-Cashflow-Rendite	−0,3 %	1,9 %	0,4 %	−5,6 %	−21,1 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+7,1 %	+11,8 %	−14,1 %	+3,7 %	+25,9 %
Bruttogewinn	+66,0 %	+16,7 %	+14,5 %	−54,0 %	+0,1 %
Operatives Ergebnis	+99,4 %	+23,1 %	+21,9 %	−219,3 %	−16,7 %
Nettogewinn	+131,3 %	+36,3 %	+23,3 %	−220,9 %	−8,9 %
Gewinn je Aktie	+132,0 %	+36,4 %	+26,7 %	−225,0 %	−27,3 %
Freier Cashflow	−125,8 %	+325,3 %	+106,2 %	+73,1 %	−115,2 %
Dividende je Aktie	−12,1 %	−41,5 %	+6,5 %	+373,6 %	−67,1 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027	FY 2028
Umsatz (Ø)	2,36 Mrd.	3,15 Mrd.	4,59 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	2,36 Mrd. – 2,36 Mrd.	3,15 Mrd. – 3,15 Mrd.	4,59 Mrd. – 4,59 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	0,28	0,38	0,59
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	0,28 – 0,28	0,38 – 0,38	0,59 – 0,59
Analysten	1	1	1

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 23. Apr. 2027

	Okt. 2026	Aug. 2026	Apr. 2026	Apr. 2026	Okt. 2025	Aug. 2025	Apr. 2025	Apr. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet	–	0,12	0,12	0,12	0,12	–	–	–
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	-0,04	-0,16	0,01	0,00	0,01	0,02	0,01	0,01
Abweichung	–	−233,33 %	−92,33 %	−97,58 %	−90,00 %	–	–	–
Umsatz · Tatsächlich	971,2 Mio.	774,91 Mio.	699,24 Mio.	739,35 Mio.	783,22 Mio.	875,17 Mio.	742,91 Mio.	857,48 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-Tag	Zahltag	Betrag
20. Juni 2023	20. Juni 2023	0,08
31. Mai 2022	31. Mai 2022	0,08
15. Juni 2021	15. Juni 2021	0,05
16. Juni 2020	16. Juni 2020	0,08
4. Juni 2019	4. Juni 2019	0,08
27. Juni 2018	27. Juni 2018	0,08
13. Juni 2017	13. Juni 2017	0,08
23. Juni 2016	–	0,03
26. Juni 2015	–	0,03
19. Mai 2014	–	0,02
17. Mai 2013	–	0,03
25. Mai 2012	–	0,08

Aktiensplits

15. Juni 20216:5
26. Juni 20153:2
17. Mai 20133:2
25. Mai 20128:5

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Huizhou CEE Technology Inc. operates globally, specializing in the comprehensive development, manufacturing, sales, and servicing of printed circuit boards (PCBs). Its extensive product portfolio encompasses various advanced PCB types, including standard rigid circuit boards (RPCBs), flexible circuit boards (FPCs), and hybrid rigid-flexible boards (RFs). They also provide high-density interconnect (HDI) solutions, including high-order and AnylayerHDIs, alongside high-layer circuit boards (HLCs) and flexible circuit board assemblies (FPCAs). These critical components are integral to a vast array of sectors and advanced applications. The company has a strong presence in burgeoning areas like network communications, cutting-edge high-definition displays, new energy vehicles, data centers, artificial intelligence (AI), the Internet of Things (IoT), big data analytics, and cloud computing. Beyond these, their PCBs find widespread utility across consumer electronics, security systems, industrial control, medical and healthcare devices, biometrics, wearables, smart home technology, and unmanned aerial vehicles (drones). Established in 2000, the company maintains its headquarters in Huizhou, China. It underwent a name change in June 2024, transitioning from its former identity as Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. to its current designation, Huizhou CEE Technology Inc.

Führung

Xiaogang SongDeputy GM & Secretary of the Board
Zhang ShengDeputy GM & Director
Zhen WenGM & Financial Director
Jiong Sheng ZhenAccounting Supervisor
Lin YangPresident of Board of Director & Secretary of Board

CEO: Wen Zhen
Mitarbeitende: 5.411
Hauptsitz: Huizhou, GD, CN
Sektor: Technology
Branche: Hardware, Equipment & Parts
Börsengang: 6. Mai 2011
Website: ceepcb.com

Nachrichten

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