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Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.

603228.SS · Shanghai Stock Exchange · CNY

57,59CNY

+3,83 (+7,12 %)Stand 10. Nov., 1:25

Vortag 53,76

Kennzahlen

Eröffnung
60,29
Vortag
53,76
Tagesspanne
57,59 – 60,29
52 Wochen
51,81 – 113,60
Volumen
918.600
Ø Volumen
41,3 Mio.
Börsenwert
61,92 Mrd. CNY
KGV
30,0
Gewinn je Aktie (TTM)
1,92
Dividendenrendite
1,0 %
Beta
1,0
Nächste Zahlen
26. März 2027

Finanzen

CNYFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz15,28 Mrd.12,66 Mrd.10,76 Mrd.10,51 Mrd.9,53 Mrd.
Herstellungskosten12,12 Mrd.9,84 Mrd.8,31 Mrd.8,21 Mrd.7,36 Mrd.
Bruttogewinn3,15 Mrd.2,82 Mrd.2,44 Mrd.2,3 Mrd.2,18 Mrd.
Forschung und Entwicklung883,69 Mio.757,59 Mio.600,7 Mio.545,93 Mio.457,72 Mio.
Vertrieb und Verwaltung885,42 Mio.259,45 Mio.205,83 Mio.148,23 Mio.181,64 Mio.
Operatives Ergebnis1,3 Mrd.1,32 Mrd.1,05 Mrd.1,23 Mrd.1,05 Mrd.
EBITDA2,52 Mrd.2,05 Mrd.1,88 Mrd.1,76 Mrd.1,48 Mrd.
Nettogewinn1,23 Mrd.1,17 Mrd.936,25 Mio.1,07 Mrd.935,25 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)1,281,341,111,271,11

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
30,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis
3,2
Kurs-Buchwert-Verhältnis
3,1
PEG
0,6
Bruttomarge
24,8 %
Operative Marge
11,5 %
Nettomarge
9,8 %
Verschuldungsgrad
0,4
EV/EBITDA
21,3
Eigenkapitalrendite
13,0 %
Kapitalrendite (ROIC)
7,3 %
Free-Cashflow-Rendite
−7,1 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge20,6 %22,3 %22,7 %21,9 %22,8 %
Operative Marge8,5 %10,5 %9,8 %11,7 %11,0 %
Nettomarge8,1 %9,2 %8,7 %10,1 %9,8 %
KGV56,220,820,315,931,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis4,51,91,81,63,1
Kurs-Buchwert-Verhältnis5,32,12,22,14,0
Verschuldungsgrad0,30,20,30,30,2
Liquidität 3. Grades1,41,61,81,61,4
Dividendenrendite1,1 %1,8 %2,2 %1,5 %0,9 %
Unternehmenswert70,99 Mrd.23,9 Mrd.19,81 Mrd.17,9 Mrd.29,57 Mrd.
EV/EBITDA28,211,710,510,220,0
Eigenkapitalrendite9,4 %10,3 %10,7 %13,2 %12,9 %
Kapitalrendite (ROIC)6,0 %8,4 %7,4 %9,9 %10,0 %
Free-Cashflow-Rendite−1,2 %1,8 %3,5 %−2,0 %−4,3 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+20,7 %+17,7 %+2,3 %+10,3 %+35,0 %
Bruttogewinn+11,7 %+15,4 %+6,2 %+5,7 %+9,8 %
Operatives Ergebnis−1,6 %+25,7 %−14,6 %+17,7 %−1,0 %
Nettogewinn+5,3 %+24,9 %−12,2 %+14,0 %+1,5 %
Gewinn je Aktie−4,5 %+20,7 %−12,6 %+14,4 %+0,9 %
Freier Cashflow−288,6 %−33,4 %+299,6 %+73,2 %−256,0 %
Dividende je Aktie+61,0 %+1,9 %+65,8 %−0,2 %+39,9 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)20,46 Mrd.28,31 Mrd.35,93 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)20,01 Mrd. – 20,91 Mrd.27,76 Mrd. – 28,87 Mrd.35,34 Mrd. – 36,52 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)2,384,566,26
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)2,02 – 2,744,04 – 5,085,76 – 6,77
Analysten222

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 26. März 2027
Okt. 2026Aug. 2026Apr. 2026März 2026Okt. 2025Aug. 2025Apr. 2025Apr. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet––––––––
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,980,370,240,290,320,350,290,39
Abweichung––––––––
Umsatz · Tatsächlich6,57 Mrd.4,67 Mrd.3,89 Mrd.4,23 Mrd.3,99 Mrd.3,75 Mrd.3,58 Mrd.3,34 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
18. Mai 202618. Mai 20260,55
11. Juni 202511. Juni 20250,80
6. Juni 20246. Juni 20240,50
7. Juni 20237. Juni 20230,50
21. Juli 202221. Juli 20220,30
12. Mai 202112. Mai 20210,30
26. Mai 202026. Mai 20200,30
16. Mai 201916. Mai 20191,05
11. Mai 201811. Mai 20180,50
13. Sept. 201713. Sept. 20170,20
6. Juni 20176. Juni 20170,40

Aktiensplits

  • 26. Mai 20207:5
  • 16. Mai 20197:5

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. operates globally, focusing on the innovation, production, and sale of advanced printed circuit boards (PCBs) and electronic components. Their comprehensive product portfolio features standard PCBs, including single-sided, double-sided, and multi-layered variants. They also manufacture metal-core PCBs utilizing materials such as copper, aluminum, stainless steel, and iron, alongside flexible PCBs available in single-sided, double-sided, and multilayer configurations. Furthermore, the company provides specialized solutions like high-density interconnect (HDI) PCBs, RF microwave PCBs, rigid-flex PCBs, high layer count PCBs, and integrated copper inlays. In addition to manufacturing, Kinwong offers expert engineering and design services. Their market reach is extensive, serving industries such as automotive, smart devices, consumer electronics, power management, telecommunications, industrial and medical technology, and computing. Established in 1993 and based in Shenzhen, China, the company was formerly part of Kinwong Group Limited.

Führung

  • Yu LiuCEO & Executive Director
  • Li DengVP & Executive Director
  • Jiahong YeJoint Company Secretary
  • Xing Na ChengAccounting Supervisor
  • Junlei SunChief Financial Officer
  • Jun WangVice President
CEO
Yu Liu
Mitarbeitende
20.680
Hauptsitz
Shenzhen, GD, CN
Sektor
Technology
Branche
Hardware, Equipment & Parts
Börsengang
9. Jan. 2017
Website
kinwong.com

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