Semiconductor Manufacturing International Corporation

0981.HK · Hong Kong Stock Exchange · HKD

47,94HKD

+1,90 (+4,13 %)Stand 10. Nov., 3:04

Kennzahlen

Eröffnung: 46,04
Vortag: 46,04
Tagesspanne: 46,04 – 48,76
52 Wochen: 41,06 – 93,00
Volumen: 30,76 Mio.
Ø Volumen: 83,54 Mio.
Börsenwert: 485,07 Mrd. HKD
KGV: 130,7
Gewinn je Aktie (TTM): 0,13
Dividendenrendite: 0,0 %
Beta: 0,4
Nächste Zahlen: 12. Nov. 2026

Finanzen

USD	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	9,33 Mrd.	8,03 Mrd.	6,32 Mrd.	7,27 Mrd.	5,44 Mrd.
Herstellungskosten	7,37 Mrd.	6,58 Mrd.	5,1 Mrd.	4,51 Mrd.	3,77 Mrd.
Bruttogewinn	1,96 Mrd.	1,45 Mrd.	1,22 Mrd.	2,76 Mrd.	1,68 Mrd.
Forschung und Entwicklung	773,63 Mio.	765,28 Mio.	707,28 Mio.	733,1 Mio.	638,84 Mio.
Vertrieb und Verwaltung	569,2 Mio.	619,89 Mio.	518,42 Mio.	527,56 Mio.	303,35 Mio.
Operatives Ergebnis	1,11 Mrd.	473,9 Mio.	357,75 Mio.	1,84 Mrd.	1,39 Mrd.
EBITDA	4,45 Mrd.	4,21 Mrd.	4,06 Mrd.	4,61 Mrd.	3,82 Mrd.
Nettogewinn	685,13 Mio.	492,75 Mio.	902,53 Mio.	1,82 Mrd.	1,7 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)	0,09	0,06	0,11	0,23	0,21

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: 130,7
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 9,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 5,3
PEG: 1,4
Bruttomarge: 21,2 %
Operative Marge: 11,1 %
Nettomarge: 9,9 %
Verschuldungsgrad: 0,6
EV/EBITDA: 20,3
Eigenkapitalrendite: 4,6 %
Kapitalrendite (ROIC): 2,0 %
Free-Cashflow-Rendite: 5,5 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	21,0 %	18,0 %	19,3 %	38,0 %	30,8 %
Operative Marge	11,9 %	5,9 %	5,7 %	25,2 %	25,6 %
Nettomarge	7,3 %	6,1 %	14,3 %	25,0 %	31,3 %
KGV	107,0	66,2	23,1	9,3	10,9
Kurs-Umsatz-Verhältnis	11,0	4,1	3,2	2,3	3,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis	4,7	1,6	1,0	0,9	1,1
Verschuldungsgrad	0,6	0,6	0,5	0,5	0,4
Liquidität 3. Grades	2,4	1,7	1,8	2,4	3,4
Dividendenrendite	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %
Unternehmenswert	108,78 Mrd.	37,87 Mrd.	24,15 Mrd.	18,69 Mrd.	17,09 Mrd.
EV/EBITDA	24,5	9,0	5,9	4,1	4,5
Eigenkapitalrendite	3,2 %	2,4 %	4,5 %	9,5 %	9,9 %
Kapitalrendite (ROIC)	2,1 %	0,9 %	0,8 %	4,8 %	4,1 %
Free-Cashflow-Rendite	−4,8 %	−13,8 %	−21,2 %	−5,4 %	−7,0 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+16,2 %	+27,0 %	−13,1 %	+33,6 %	+39,3 %
Bruttogewinn	+35,1 %	+18,9 %	−55,9 %	+64,8 %	+82,0 %
Operatives Ergebnis	+134,2 %	+32,5 %	−80,5 %	+31,8 %	+346,4 %
Nettogewinn	+39,0 %	−45,4 %	−50,4 %	+6,8 %	+137,8 %
Gewinn je Aktie	+38,8 %	−43,8 %	−52,2 %	+9,5 %	+90,9 %
Freier Cashflow	−10,3 %	−5,1 %	−368,4 %	+31,3 %	+63,6 %
Dividende je Aktie	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %	−100,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027	FY 2028
Umsatz (Ø)	11,93 Mrd.	14,29 Mrd.	16,44 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	11,7 Mrd. – 12,29 Mrd.	13,14 Mrd. – 15,86 Mrd.	15,58 Mrd. – 17,65 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	0,18	0,23	0,28
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	0,14 – 0,22	0,12 – 0,32	0,26 – 0,31
Analysten	17	18	9

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 12. Nov. 2026

	Aug. 2026	Mai 2026	Feb. 2026	Nov. 2025	Aug. 2025	Mai 2025	Feb. 2025	Nov. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet	0,28	0,21	0,18	0,18	0,15	0,23	0,20	0,23
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	0,47	0,16	0,16	0,16	0,16	0,16	0,08	0,16
Abweichung	+65,31 %	−24,82 %	−14,36 %	−15,27 %	+3,84 %	−31,91 %	−60,57 %	−33,32 %
Umsatz · Tatsächlich	23,58 Mrd.	19,62 Mrd.	19,45 Mrd.	18,51 Mrd.	17,34 Mrd.	17,46 Mrd.	17,15 Mrd.	16,86 Mrd.

Dividenden und Splits

Keine Dividenden gezahlt.

Aktiensplits

7. Dez. 20161:10

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

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Über das Unternehmen

Semiconductor Manufacturing International Corporation operates as an investment holding entity, primarily focused on the computer-aided design, production, evaluation, assembly, and distribution of integrated circuits (ICs). Its market presence extends across North America, China, the wider Asian region, Hong Kong, and Eurasia. The company also engages in the technical research, development, manufacturing, and sale of semiconductor masks, in addition to offering semiconductor foundry and technological services. Furthermore, it is involved in the construction, operation, and management of residential accommodations. SMIC provides comprehensive 'one-stop' support, encompassing design, intellectual property assistance, and photomask manufacturing, alongside marketing and private educational services. Incorporated in 2000, its corporate headquarters are situated in Shanghai, People's Republic of China.

Führung

Haijun ZhaoCo-Chief Executive Officer
Mong Song LiangCo-Chief Executive Officer
Xunfeng LiuExecutive Chairman of the Board
Zhi LiExecutive Vice President of Legal, Public Affairs & General Administration
Chen Jian LiuAccounting Supervisor
Junfeng WuSenior Vice President of Finance

CEO: Haijun Zhao
Mitarbeitende: 19.952
Hauptsitz: Shanghai, SH, CN
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 18. März 2004
Website: smics.com

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Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.