Hua Hong Semiconductor Ltd

688347.SS · Shanghai Stock Exchange · CNY

172,09CNY

+5,28 (+3,17 %)Stand 10. Nov., 3:03

Vortag 166,81

Kennzahlen

Eröffnung
170,33
Vortag
166,81
Tagesspanne
169,20 – 175,50
52 Wochen
97,04 – 413,13
Volumen
12,8 Mio.
Ø Volumen
20,31 Mio.
Börsenwert
299,03 Mrd. CNY
KGV
120,6
Gewinn je Aktie (TTM)
0,21
Dividendenrendite
0,0 %
Beta
1,5
Nächste Zahlen
–

Finanzen

USDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz2,4 Mrd.2 Mrd.2,29 Mrd.2,48 Mrd.1,64 Mrd.
Herstellungskosten2,12 Mrd.1,8 Mrd.1,8 Mrd.1,63 Mrd.7,49 Mrd.
Bruttogewinn282,93 Mio.205,13 Mio.487,1 Mio.843,66 Mio.2,87 Mrd.
Forschung und Entwicklung1,93 Mrd.000546,96 Mio.
Vertrieb und Verwaltung425,63 Mio.360,9 Mio.333,06 Mio.279,13 Mio.1,33 Mrd.
Operatives Ergebnis−80,44 Mio.−118,5 Mio.220,51 Mio.593,68 Mio.257,66 Mio.
EBITDA632,1 Mio.524,61 Mio.774,52 Mio.993,26 Mio.569,34 Mio.
Nettogewinn54,88 Mio.58,11 Mio.280,03 Mio.449,91 Mio.1,66 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)0,030,030,190,340,15

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
120,6
Kurs-Umsatz-Verhältnis
4,3
Kurs-Buchwert-Verhältnis
6,4
PEG
0,7
Bruttomarge
13,5 %
Operative Marge
−22,4 %
Nettomarge
3,5 %
Verschuldungsgrad
0,6
EV/EBITDA
28,6
Eigenkapitalrendite
1,4 %
Kapitalrendite (ROIC)
−17,1 %
Free-Cashflow-Rendite
−9,0 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge11,8 %10,2 %21,3 %34,1 %175,1 %
Operative Marge−3,3 %−5,9 %9,6 %24,0 %15,7 %
Nettomarge2,3 %2,9 %12,2 %18,2 %101,4 %
KGV514,0517,095,453,1134,7
Kurs-Umsatz-Verhältnis11,215,111,79,821,1
Kurs-Buchwert-Verhältnis4,10,74,41,21,9
Verschuldungsgrad4,10,00,30,60,6
Liquidität 3. Grades24,927,76,82,22,2
Dividendenrendite0,0 %0,1 %0,0 %0,0 %0,0 %
Unternehmenswert48,35 Mrd.27,95 Mrd.23,28 Mrd.35,5 Mrd.34,65 Mrd.
EV/EBITDA76,553,330,135,760,9
Eigenkapitalrendite0,8 %0,1 %4,6 %2,2 %9,1 %
Kapitalrendite (ROIC)−0,1 %−0,1 %1,6 %1,2 %0,7 %
Free-Cashflow-Rendite−4,3 %−7,7 %−1,0 %−1,0 %−1,0 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+19,9 %−12,3 %−7,7 %+51,0 %−73,9 %
Bruttogewinn+37,9 %−57,9 %−42,3 %−70,6 %+87,2 %
Operatives Ergebnis+32,1 %−153,7 %−62,9 %+130,4 %+127,7 %
Nettogewinn−5,6 %−79,2 %−37,8 %−72,9 %+156,0 %
Gewinn je Aktie−11,8 %−82,1 %−44,1 %+126,7 %+249,7 %
Freier Cashflow+49,8 %−775,9 %−8,0 %+25,8 %+53,9 %
Dividende je Aktie−100,0 %0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)20,32 Mrd.25,26 Mrd.28,96 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)20,31 Mrd. – 20,37 Mrd.23,73 Mrd. – 28,39 Mrd.27,93 Mrd. – 31,07 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)0,741,141,46
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)0,70 – 0,811,09 – 1,251,40 – 1,60
Analysten111

Quartalszahlen

Nov. 2026Aug. 2026Mai 2026Mai 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025Nov. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet0,260,160,020,160,130,070,080,12
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,440,020,010,080,110,040,010,18
Abweichung+72,40 %−86,64 %−47,55 %−47,56 %−15,24 %−51,34 %−81,96 %+58,70 %
Umsatz · Tatsächlich6,58 Mrd.717,54 Mio.660,93 Mio.4,56 Mrd.4,52 Mrd.4,06 Mrd.3,93 Mrd.3,69 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
7. Juni 20247. Juni 20240,15

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Hua Hong Semiconductor Limited, an investment holding company, engages in the manufacture and sale of semiconductor products in China, North America, Asia, and Europe. The company offers embedded non-volatile memory; standalone non-volatile memory, including NOR flash and EEPROM; power discrete devices; analog and power management platform; and specialty logic RF processes and image sensors. It also provides design services which covers design methodologies and design flow support, standard and customized internet protocol development, ASIC design, and one-stop services; multi-project wafer services; mask marking services; and backend, testing development, mass production, product engineering, and backside processing services. In addition, the company engages in real estate development; and trading activities. Its products are used in consumer electronics, industrial control, automotive electronics, Internet of Things, and communications and computers applications. The company was founded in 1997 and is headquartered in Shanghai, the People's Republic of China.

Führung

  • Bai PengPresident & Executive Chairman
  • Bill LinExecutive Vice President
  • Guangping HuaExecutive Vice President
  • Maohui Ge LarryExecutive Vice President
  • Weiping ZhouExecutive Vice President
  • Guanglong ChenSenior VP and Head of Technology R&D
CEO
Yu Cheng Wang
Mitarbeitende
7.628
Hauptsitz
Shanghai, SH, CN
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
7. Aug. 2023

Nachrichten

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