China Wafer Level CSP Co., Ltd.

603005.SS · Shanghai Stock Exchange · CNY

21,47CNY

−0,03 (−0,14 %)Stand 10. Nov., 1:25

Kennzahlen

Eröffnung: 21,90
Vortag: 21,50
Tagesspanne: 21,47 – 21,90
52 Wochen: 20,22 – 55,26
Volumen: 144.600
Ø Volumen: 67,74 Mio.
Börsenwert: 14 Mrd. CNY
KGV: 46,7
Gewinn je Aktie (TTM): 0,46
Dividendenrendite: 0,6 %
Beta: 0,7
Nächste Zahlen: 19. Apr. 2027

Finanzen

CNY	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	1,47 Mrd.	1,13 Mrd.	913,29 Mio.	1,11 Mrd.	1,41 Mrd.
Herstellungskosten	812,87 Mio.	688,63 Mio.	580,05 Mio.	671,98 Mio.	676,31 Mio.
Bruttogewinn	661,01 Mio.	441,32 Mio.	333,24 Mio.	434,09 Mio.	734,87 Mio.
Forschung und Entwicklung	153,12 Mio.	159,51 Mio.	135,78 Mio.	193,06 Mio.	179,97 Mio.
Vertrieb und Verwaltung	108,44 Mio.	98,81 Mio.	80,18 Mio.	74,15 Mio.	64,77 Mio.
Operatives Ergebnis	418,47 Mio.	288,28 Mio.	161,02 Mio.	258 Mio.	639,13 Mio.
EBITDA	553,12 Mio.	451,42 Mio.	347,45 Mio.	407,3 Mio.	783,12 Mio.
Nettogewinn	369,62 Mio.	252,76 Mio.	150,1 Mio.	228,44 Mio.	576,05 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)	0,57	0,39	0,23	0,35	0,88

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: 46,7
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 9,6
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 3,1
PEG: -3,5
Bruttomarge: 44,2 %
Operative Marge: 24,3 %
Nettomarge: 20,4 %
Verschuldungsgrad: 0,1
EV/EBITDA: 31,0
Eigenkapitalrendite: 6,4 %
Kapitalrendite (ROIC): 6,2 %
Free-Cashflow-Rendite: 1,9 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	44,8 %	39,1 %	36,5 %	39,2 %	52,1 %
Operative Marge	28,4 %	25,5 %	17,6 %	23,3 %	45,3 %
Nettomarge	25,1 %	22,4 %	16,4 %	20,7 %	40,8 %
KGV	48,5	72,4	95,5	53,0	39,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis	12,2	16,2	15,7	10,9	16,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis	3,9	4,3	3,5	3,0	5,9
Verschuldungsgrad	0,0	0,0	0,1	0,0	0,0
Liquidität 3. Grades	6,4	8,1	5,7	5,9	7,4
Dividendenrendite	0,3 %	0,2 %	0,3 %	1,0 %	0,4 %
Unternehmenswert	16,31 Mrd.	16,77 Mrd.	12,12 Mrd.	9,97 Mrd.	20,34 Mrd.
EV/EBITDA	29,5	37,2	34,9	24,5	26,0
Eigenkapitalrendite	8,0 %	5,9 %	3,7 %	5,7 %	15,0 %
Kapitalrendite (ROIC)	7,6 %	5,9 %	3,4 %	5,8 %	14,1 %
Free-Cashflow-Rendite	−0,4 %	1,2 %	0,7 %	2,2 %	1,1 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+30,4 %	+23,7 %	−17,4 %	−21,6 %	+27,9 %
Bruttogewinn	+49,8 %	+32,4 %	−23,2 %	−40,9 %	+34,5 %
Operatives Ergebnis	+45,2 %	+79,0 %	−37,6 %	−59,6 %	+47,6 %
Nettogewinn	+46,2 %	+68,4 %	−34,3 %	−60,3 %	+50,9 %
Gewinn je Aktie	+46,2 %	+69,6 %	−34,3 %	−60,2 %	+41,9 %
Freier Cashflow	−131,8 %	+127,2 %	−64,4 %	+7,6 %	−31,1 %
Dividende je Aktie	+76,1 %	−23,6 %	−60,4 %	+45,1 %	+226,6 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027
Umsatz (Ø)	1,94 Mrd.	1,71 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	1,87 Mrd. – 2,01 Mrd.	1,71 Mrd. – 1,71 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	0,75	0,84
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	0,75 – 0,75	0,84 – 0,84
Analysten	1	1

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 19. Apr. 2027

	Okt. 2026	Aug. 2026	Apr. 2026	Feb. 2026	Okt. 2025	Aug. 2025	Apr. 2025	Apr. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet	0,21	0,21	–	–	–	–	–	–
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	0,11	0,10	0,10	0,15	0,17	0,15	0,10	0,11
Abweichung	−48,24 %	−52,94 %	–	–	–	–	–	–
Umsatz · Tatsächlich	380,61 Mio.	342,46 Mio.	334,02 Mio.	407,93 Mio.	398,74 Mio.	376,42 Mio.	290,8 Mio.	300,26 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-Tag	Zahltag	Betrag
18. Mai 2026	18. Mai 2026	0,12
4. Juli 2025	4. Juli 2025	0,08
24. Mai 2024	24. Mai 2024	0,05
10. Juli 2023	10. Juli 2023	0,07
20. Mai 2022	20. Mai 2022	0,28
15. Juni 2021	15. Juni 2021	0,21
19. Mai 2020	19. Mai 2020	0,08
15. Apr. 2019	15. Apr. 2019	0,05
21. Juni 2018	21. Juni 2018	0,06
12. Mai 2017	12. Mai 2017	0,04
19. Mai 2016	–	0,08
22. Mai 2015	–	0,14

Aktiensplits

20. Mai 202213:10
15. Juni 202111:10
19. Mai 20206:5

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

China Wafer Level CSP Co., Ltd., together with its subsidiaries, creates, develops, manufactures, and sells semiconductor, interconnect, and imaging technologies in China and internationally. The company offers image sensor, biometric identification, and ambient light sensor chips; medical electronic devices; and manufacturing services of TSV and 3DIC technology. It also provides design, test, and logistics solutions, including design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, lead frame, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services, as well as packaging and testing services. In addition, the company offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives, as well as FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. Further, it engages in research and development; patent management; field application promotion; investment management; and technology development activities. It exports its products. The company serves mobile handset manufacturers and semiconductor chip design houses. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China.

Führung

Jiaguo DuanCFO, Accounting Supervisor & Board Secretary
Qiang GuDeputy General Manager
Xiaoqing QianDeputy General Manager
Vage OganesianDeputy GM & Director
Wei WangChairman of the Board, Chief Executive Officer, President & GM
Zhi Hua LiuFinancial Manager & Employee Director

CEO: Wei Wang
Mitarbeitende: 1.088
Hauptsitz: Suzhou, JS, CN
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 10. Feb. 2014
Website: wlcsp.com

Nachrichten

Gerade keine Nachrichten zu diesem Unternehmen.

Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.