Hua Hong Semiconductor Limited

1347.HK · Hong Kong Stock Exchange · HKD

75,25HKD

+3,40 (+4,73 %)Stand 10. Nov., 2:26

Kennzahlen

Eröffnung: 75,00
Vortag: 71,85
Tagesspanne: 74,35 – 76,95
52 Wochen: 57,50 – 219,60
Volumen: 36,03 Mio.
Ø Volumen: 32,77 Mio.
Börsenwert: 145,12 Mrd. HKD
KGV: 165,1
Gewinn je Aktie (TTM): 0,06
Dividendenrendite: 0,0 %
Beta: 1,3
Nächste Zahlen: 16. Feb. 2027

Finanzen

USD	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	2,4 Mrd.	2 Mrd.	2,29 Mrd.	2,48 Mrd.	1,63 Mrd.
Herstellungskosten	2,06 Mrd.	1,8 Mrd.	1,8 Mrd.	1,63 Mrd.	1,18 Mrd.
Bruttogewinn	343,65 Mio.	205,13 Mio.	487,1 Mio.	843,66 Mio.	451,6 Mio.
Forschung und Entwicklung	198,21 Mio.	228,33 Mio.	206,52 Mio.	160,94 Mio.	0
Vertrieb und Verwaltung	425,63 Mio.	360,9 Mio.	126,54 Mio.	118,19 Mio.	209,59 Mio.
Operatives Ergebnis	−87,58 Mio.	−384,1 Mio.	220,51 Mio.	593,68 Mio.	249,88 Mio.
EBITDA	650,22 Mio.	400,06 Mio.	774,52 Mio.	993,26 Mio.	627,56 Mio.
Nettogewinn	52,47 Mio.	58,11 Mio.	280,03 Mio.	449,91 Mio.	261,48 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)	0,03	0,03	0,19	0,34	0,20

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: 165,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 6,9
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 2,3
PEG: 0,7
Bruttomarge: 17,3 %
Operative Marge: −2,3 %
Nettomarge: 3,8 %
Verschuldungsgrad: 0,6
EV/EBITDA: 30,9
Eigenkapitalrendite: 1,5 %
Kapitalrendite (ROIC): −0,4 %
Free-Cashflow-Rendite: −6,4 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	14,3 %	10,2 %	21,3 %	34,1 %	27,7 %
Operative Marge	−3,6 %	−19,2 %	9,6 %	24,0 %	15,3 %
Nettomarge	2,2 %	2,9 %	12,2 %	18,2 %	16,0 %
KGV	309,9	82,4	12,7	10,3	27,6
Kurs-Umsatz-Verhältnis	6,9	2,4	1,6	1,9	4,5
Kurs-Buchwert-Verhältnis	2,6	0,8	0,6	1,5	2,5
Verschuldungsgrad	0,6	0,4	0,3	0,6	0,6
Liquidität 3. Grades	3,6	3,7	6,8	2,2	2,2
Dividendenrendite	0,0 %	0,8 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %
Unternehmenswert	15,28 Mrd.	2,55 Mrd.	129 Mio.	4,5 Mrd.	7,28 Mrd.
EV/EBITDA	23,5	6,4	0,2	4,5	11,6
Eigenkapitalrendite	0,8 %	0,9 %	4,4 %	14,8 %	9,1 %
Kapitalrendite (ROIC)	−0,7 %	−3,4 %	1,6 %	8,0 %	3,7 %
Free-Cashflow-Rendite	−6,2 %	−48,5 %	−7,4 %	−5,4 %	−5,8 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+19,9 %	−12,3 %	−7,7 %	+51,8 %	+69,6 %
Bruttogewinn	+67,5 %	−57,9 %	−42,3 %	+86,8 %	+92,3 %
Operatives Ergebnis	+77,2 %	−274,2 %	−62,9 %	+137,6 %	+1.207,8 %
Nettogewinn	−9,7 %	−79,2 %	−37,8 %	+72,1 %	+162,9 %
Gewinn je Aktie	−8,6 %	−82,3 %	−44,1 %	+70,0 %	+163,2 %
Freier Cashflow	+55,6 %	−775,9 %	−8,0 %	+41,7 %	+48,6 %
Dividende je Aktie	−100,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %	0,0 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027	FY 2028
Umsatz (Ø)	3,05 Mrd.	3,79 Mrd.	4,34 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	3,04 Mrd. – 3,06 Mrd.	3,59 Mrd. – 4,3 Mrd.	3,87 Mrd. – 4,86 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	0,11	0,17	0,22
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	0,08 – 0,13	0,09 – 0,27	0,16 – 0,34
Analysten	6	5	4

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 16. Feb. 2027

	Nov. 2026	Aug. 2026	Mai 2026	Feb. 2026	Nov. 2025	Aug. 2025	März 2025	Dez. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet	0,33	0,19	0,18	0,12	0,14	0,08	0,09	0,15
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	0,52	0,17	0,09	0,08	0,12	0,04	0,02	-0,11
Abweichung	+57,93 %	−9,21 %	−47,55 %	−35,87 %	−15,24 %	−51,35 %	−80,46 %	−175,34 %
Umsatz · Tatsächlich	7,75 Mrd.	5,63 Mrd.	5,18 Mrd.	5,14 Mrd.	4,94 Mrd.	4,44 Mrd.	4,2 Mrd.	4,19 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-Tag	Zahltag	Betrag
3. Juni 2024	26. Juni 2024	0,17
14. Mai 2019	26. Juni 2019	0,31
14. Mai 2018	14. Juni 2018	0,31
16. Mai 2017	16. Juni 2017	0,30
13. Mai 2016	30. Juni 2016	0,27

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Hua Hong Semiconductor Limited, an investment holding firm, specializes in the production and sale of semiconductor devices. Its comprehensive product range features a variety of integrated circuits, including embedded non-volatile memory, standard logic, mixed-signal, radio frequency, and power management solutions, as well as power discrete components and specific automotive technologies. Beyond manufacturing, the company offers extensive foundry services, encompassing advanced design capabilities such as standard and custom intellectual property development, full-custom layout design, bespoke integrated solutions, along with design assistance and tape-out support. Additionally, Hua Hong provides multi-project wafer and mask fabrication services. Its backend operations cover in-house testing, backside processing, dicing, and complete turnkey solutions, in addition to wafer probing, assembly, and final testing. These semiconductor offerings are vital for applications across diverse sectors including consumer electronics, communications, computing, industrial, and automotive markets. The company's market presence spans the People's Republic of China, North America, Europe, Japan, and other Asian regions. Established in 1997, Hua Hong Semiconductor is headquartered in Shanghai, PRC, and functions as a subsidiary of Shanghai Alliance Investment Ltd.

Führung

Bai PengPresident & Executive Chairman
Bill LinExecutive Vice President
Guangping HuaExecutive Vice President
Maohui Ge LarryExecutive Vice President
Guanglong ChenSenior VP and Head of Technology R&D
Jun Zhi SangCTO & Director

CEO: Bai Peng
Mitarbeitende: 7.628
Hauptsitz: Shanghai, SH, CN
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 15. Okt. 2014
Website: huahonggrace.com

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