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Lasertec Corporation

6920.T · Tokyo Stock Exchange · JPY

34.720,00JPY

+2.240,00 (+6,90 %)Stand 10. Nov., 1:25

Vortag 32.480,00

Kennzahlen

Eröffnung
34.720,00
Vortag
32.480,00
Tagesspanne
34.110,00 – 34.940,00
52 Wochen
25.590,00 – 58.580,00
Volumen
1,72 Mio.
Ø Volumen
3,85 Mio.
Börsenwert
3,11 Bio. ¥
KGV
45,0
Gewinn je Aktie (TTM)
770,46
Dividendenrendite
0,9 %
Beta
1,7
Nächste Zahlen
1. Feb. 2027

Finanzen

JPYFY 2026FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022
Umsatz230,49 Mrd.251,48 Mrd.213,51 Mrd.152,83 Mrd.90,38 Mrd.
Herstellungskosten94,01 Mrd.103,22 Mrd.106,03 Mrd.68,82 Mrd.42,59 Mrd.
Bruttogewinn136,48 Mrd.148,26 Mrd.107,48 Mrd.84,02 Mrd.47,79 Mrd.
Forschung und Entwicklung16,29 Mrd.012,17 Mrd.10,98 Mrd.8,63 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung14,93 Mrd.13,74 Mrd.13,94 Mrd.10,75 Mrd.6,67 Mrd.
Operatives Ergebnis105,26 Mrd.122,84 Mrd.81,38 Mrd.62,29 Mrd.32,49 Mrd.
EBITDA109,93 Mrd.124,13 Mrd.86,76 Mrd.67,18 Mrd.37,07 Mrd.
Nettogewinn77,49 Mrd.84,65 Mrd.59,08 Mrd.46,16 Mrd.24,85 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)862,25937,82654,49511,46275,34

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
45,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis
14,4
Kurs-Buchwert-Verhältnis
13,0
PEG
-1,7
Bruttomarge
58,9 %
Operative Marge
43,5 %
Nettomarge
31,9 %
Verschuldungsgrad
0,0
EV/EBITDA
29,9
Eigenkapitalrendite
29,5 %
Kapitalrendite (ROIC)
28,4 %
Free-Cashflow-Rendite
2,6 %
FY 2026FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022
Bruttomarge59,2 %59,0 %50,3 %55,0 %52,9 %
Operative Marge45,7 %48,8 %38,1 %40,8 %36,0 %
Nettomarge33,6 %33,7 %27,7 %30,2 %27,5 %
KGV57,620,752,942,158,6
Kurs-Umsatz-Verhältnis19,47,014,612,716,1
Kurs-Buchwert-Verhältnis18,18,320,717,820,0
Verschuldungsgrad0,00,00,00,00,1
Liquidität 3. Grades3,42,42,01,41,5
Dividendenrendite0,7 %1,4 %0,6 %0,5 %0,5 %
Unternehmenswert4,37 Bio.1,67 Bio.3,09 Bio.1,92 Bio.1,44 Bio.
EV/EBITDA39,813,435,628,638,9
Eigenkapitalrendite31,4 %40,3 %39,0 %42,3 %34,2 %
Kapitalrendite (ROIC)30,2 %41,1 %37,9 %39,2 %28,8 %
Free-Cashflow-Rendite1,1 %4,3 %1,0 %1,1 %−0,3 %

Wachstum

FY 2026FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022
Umsatz−8,3 %+17,8 %+39,7 %+69,1 %+28,7 %
Bruttogewinn−7,9 %+37,9 %+27,9 %+75,8 %+29,3 %
Operatives Ergebnis−14,3 %+51,0 %+30,6 %+91,7 %+24,6 %
Nettogewinn−8,5 %+43,3 %+28,0 %+85,8 %+29,1 %
Gewinn je Aktie−8,1 %+43,3 %+28,0 %+85,8 %+29,1 %
Freier Cashflow−37,9 %+149,6 %+39,2 %+616,0 %−143,5 %
Dividende je Aktie+27,6 %+35,2 %+71,8 %+34,5 %+85,1 %

Analysten

Einstufungen

Gerade nicht verfügbar.

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2027FY 2028FY 2029
Umsatz (Ø)300,86 Mrd.400,38 Mrd.486,18 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)262,11 Mrd. – 320,21 Mrd.328,81 Mrd. – 480,78 Mrd.365,51 Mrd. – 627,66 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)1.116,741.557,271.898,25
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)1.014,04 – 1.220,261.261,45 – 1.924,771.375,31 – 2.542,12
Analysten141612

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 1. Feb. 2027
Okt. 2026Aug. 2026Apr. 2026Jan. 2026Okt. 2025Aug. 2025Apr. 2025Jan. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet206,70254,67165,80233,83163,45259,09195,88231,06
Gewinn je Aktie · Tatsächlich119,72230,50122,03297,15211,46354,34103,96381,28
Abweichung−42,08 %−9,49 %−26,40 %+27,08 %+29,37 %+36,76 %−46,93 %+65,01 %
Umsatz · Tatsächlich40,47 Mrd.60,95 Mrd.40,67 Mrd.74,09 Mrd.56,47 Mrd.82,64 Mrd.39,87 Mrd.92,23 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
29. Juni 202729. Juni 2027211,00
29. Dez. 202629. Dez. 2026140,00
29. Juni 202628. Sept. 2026197,00
29. Dez. 202512. März 2026132,00
27. Juni 202529. Sept. 2025214,00
27. Dez. 20247. März 2025115,00
27. Juni 202427. Sept. 2024157,00
28. Dez. 20236. März 202473,00
29. Juni 202328. Sept. 2023128,00
29. Dez. 20228. März 202352,00
29. Juni 202229. Sept. 202250,00
29. Dez. 20214. März 202232,00

Aktiensplits

  • 27. Dez. 20192:1
  • 29. März 20172:1
  • 26. Juni 20132:1

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Lasertec Corporation operates globally, specializing in the development, production, sale, and servicing of advanced equipment for the semiconductor industry, flat panel displays, and sophisticated laser microscopes. Within the semiconductor sector, Lasertec offers essential systems designed for the inspection and precise measurement of defects found on semiconductor photomasks and wafers. Its comprehensive wafer-related solutions include specialized systems for materials like SiC and GaN, multi-wavelength analysis, and both wafer edge inspection and review. The company also provides advanced equipment for wafer bump inspection and measurement, as well as systems for TSV back grinding process measurement. Beyond semiconductors, Lasertec develops inspection systems specifically for flat panel display photomasks. Its acclaimed laser microscopes are utilized for the detailed observation and measurement of a broad spectrum of materials and components, encompassing semiconductor substrates, transparent films, various coating materials, inorganic and organic compounds, biological samples, metallic parts, and plastic elements. The company's product line also extends to include lithium-ion batteries. Originally established in 1960 as NJS Corporation, the company officially rebranded to Lasertec Corporation in 1986. Its corporate headquarters are situated in Yokohama, Japan.

Führung

  • Haruhiko KusunoseExecutive Vice Chairman & Executive Officer
  • Osamu OkabayashiExecutive Chairman
  • Tetsuya SendodaCEO, President & Representative Director
  • Atsushi TajimaManaging Executive Officer, Chief Technology Officer & Executive Director
  • Hiroki MiyaiExecutive Officer and GM of Technology Department 1,3,5 & 6
  • Hisashi YokokawaExecutive Officer & Chief Financial Officer
CEO
Tetsuya Sendoda
Mitarbeitende
1.335
Hauptsitz
Yokohama, KN, JP
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
22. Feb. 2010
Website
lasertec.co.jp

Nachrichten

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