ASE Technology Holding Co., Ltd.

ASX · New York Stock Exchange · USD

34,36USD

+2,73 (+8,63 %)Stand 9. Nov., 21:00

Nachbörslich35,30+0,94 (+2,74 %)19:14 ET

Vortag 31,63

Kennzahlen

Eröffnung
33,42
Vortag
31,63
Tagesspanne
32,94 – 34,92
52 Wochen
13,35 – 47,93
Volumen
15,34 Mio.
Ø Volumen
8,4 Mio.
Börsenwert
75,85 Mrd. $
KGV
32,0
Gewinn je Aktie (TTM)
34,12
Dividendenrendite
1,2 %
Beta
1,5
Nächste Zahlen
4. Feb. 2027

Finanzen

TWDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz648,92 Mrd.607,72 Mrd.574,18 Mrd.679,14 Mrd.564,46 Mrd.
Herstellungskosten534,1 Mrd.514,23 Mrd.488,46 Mrd.546,58 Mrd.459,57 Mrd.
Bruttogewinn114,82 Mrd.93,49 Mrd.85,73 Mrd.132,56 Mrd.104,89 Mrd.
Forschung und Entwicklung33,03 Mrd.29,43 Mrd.25,16 Mrd.24,67 Mrd.20,85 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung30,75 Mrd.22,99 Mrd.19,7 Mrd.25,6 Mrd.21,78 Mrd.
Operatives Ergebnis51,03 Mrd.41,08 Mrd.40,87 Mrd.82,28 Mrd.62,26 Mrd.
EBITDA124,65 Mrd.108,53 Mrd.103,37 Mrd.140,56 Mrd.134,64 Mrd.
Nettogewinn40,88 Mrd.33,15 Mrd.31,3 Mrd.62,86 Mrd.63,29 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)18,4614,4614,3627,8828,80

Umsatz nach Segment

Produkte · FY 2022

  • Packaging service303,95 Mrd. TWD45,31 %
    +11,52 %
  • Electronic components manufacturing service301,97 Mrd. TWD45,01 %
    +26,09 %
  • Testing service55,96 Mrd. TWD8,34 %
    +11,97 %
  • Other Products And Services9 Mrd. TWD1,34 %
    +12,67 %

Anteil · ggü. Vorjahr (FY 2021)

Regionen · FY 2025

  • UNITED STATES365,79 Mrd. TWD56,76 %
    +1,97 %
  • TAIWAN, PROVINCE OF CHINA115,97 Mrd. TWD17,99 %
    +29,90 %
  • Asia97,82 Mrd. TWD15,18 %
    +17,88 %
  • Europe64,91 Mrd. TWD10,07 %
    +2,33 %

Anteil · ggü. Vorjahr (FY 2024)

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
32,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis
3,1
Kurs-Buchwert-Verhältnis
5,8
PEG
0,3
Bruttomarge
20,8 %
Operative Marge
11,4 %
Nettomarge
9,8 %
Verschuldungsgrad
0,9
EV/EBITDA
15,7
Eigenkapitalrendite
20,4 %
Kapitalrendite (ROIC)
7,8 %
Free-Cashflow-Rendite
−2,9 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge17,7 %15,4 %14,9 %19,5 %18,6 %
Operative Marge7,9 %6,8 %7,1 %12,1 %11,0 %
Nettomarge6,3 %5,5 %5,5 %9,3 %11,2 %
KGV26,922,919,96,67,3
Kurs-Umsatz-Verhältnis1,71,21,10,60,8
Kurs-Buchwert-Verhältnis3,22,32,11,41,8
Verschuldungsgrad0,80,60,60,60,9
Liquidität 3. Grades1,31,21,21,31,3
Dividendenrendite2,1 %3,2 %6,0 %7,4 %3,9 %
Unternehmenswert1,27 Bio.852,45 Mrd.732,02 Mrd.542,39 Mrd.604,17 Mrd.
EV/EBITDA10,27,97,13,94,5
Eigenkapitalrendite11,8 %10,4 %10,6 %21,3 %25,0 %
Kapitalrendite (ROIC)6,0 %6,0 %6,3 %12,6 %10,1 %
Free-Cashflow-Rendite−1,8 %0,4 %8,2 %7,6 %1,6 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+6,8 %+5,8 %−15,5 %+20,3 %+24,0 %
Bruttogewinn+22,8 %+9,1 %−35,3 %+26,4 %+49,5 %
Operatives Ergebnis+24,2 %+0,5 %−50,3 %+32,2 %+84,2 %
Nettogewinn+23,3 %+5,9 %−50,2 %−0,7 %+140,4 %
Gewinn je Aktie+27,7 %+0,7 %−48,5 %−3,2 %+128,2 %
Freier Cashflow−774,8 %−94,2 %+64,9 %+306,5 %−25,2 %
Dividende je Aktie+2,4 %−40,0 %+22,4 %+70,8 %+118,2 %

Analysten

Einstufungen · Buy

  • 0Stark kaufen
  • 4Kaufen
  • 0Halten
  • 1Verkaufen
  • 0Stark verkaufen

Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)847,78 Mrd.1,1 Bio.1,31 Bio.
Umsatz (Tief – Hoch)829,93 Mrd. – 862,84 Mrd.1,08 Bio. – 1,12 Bio.1,28 Bio. – 1,33 Bio.
Gewinn je Aktie (Ø)40,5465,0586,54
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)38,69 – 42,4063,88 – 66,2284,17 – 88,54
Analysten111

Letzte Änderungen

  • UBS15. Okt. 2024Neutral → Buy
  • Goldman Sachs28. Juli 2023Neutral → Buy
  • HSBC28. Juni 2023Hold → Reduce
  • Goldman Sachs7. Okt. 2021Buy → Neutral
  • Goldman Sachs4. Sept. 2019Buy
  • UBS31. Mai 2016Neutral → Buy
  • Nomura26. Mai 2016Neutral → Buy
  • Nomura22. Apr. 2016Buy → Reduce

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 4. Feb. 2027
Okt. 2026Juli 2026Apr. 2026Feb. 2026Okt. 2025Juli 2025Apr. 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet0,340,230,170,200,140,140,110,13
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,370,290,200,210,160,110,100,13
Abweichung+8,82 %+26,09 %+17,44 %+5,00 %+16,28 %−23,24 %−7,15 %+2,52 %
Umsatz · Tatsächlich7,49 Mrd.5,88 Mrd.5,5 Mrd.5,62 Mrd.5,63 Mrd.5,2 Mrd.4,47 Mrd.4,94 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
6. Juli 20267. Aug. 20260,40
2. Juli 20256. Aug. 20250,36
2. Juli 20245. Aug. 20240,32
30. Juni 20233. Aug. 20230,56
29. Juni 20224. Aug. 20220,47
3. Sept. 20217. Okt. 20210,30
13. Aug. 202017. Sept. 20200,14
13. Aug. 201912. Sept. 20190,16
10. Aug. 201812. Sept. 20180,16
18. Apr. 2018–0,37
9. Aug. 2017–0,29
15. Aug. 2016–0,31

Aktiensplits

  • 18. Apr. 20185:4
  • 20. Aug. 20121139:1000
  • 12. Aug. 2011557:500
  • 27. Juli 2010109:100
  • 13. Aug. 20081029:1000
  • 20. Aug. 200711479:10000

Eigentümer

Institutionen

Q2 2026 · 13F

Anteil institutioneller Investoren
7,01 %
Investoren mit 13F-Meldung
509

Größte Investoren

  • BLACKROCK, INC.1,20 %26,26 Mio.
  • BANK OF AMERICA CORP /DE/0,43 %9,39 Mio.
  • GOLDMAN SACHS GROUP INC0,38 %8,3 Mio.
  • LAZARD ASSET MANAGEMENT LLC0,36 %7,97 Mio.
  • UBS GROUP AG0,35 %7,79 Mio.
  • MORGAN STANLEY0,26 %5,8 Mio.
  • RAFFERTY ASSET MANAGEMENT, LLC0,25 %5,52 Mio.
  • AMERICAN CENTURY COMPANIES INC0,24 %5,33 Mio.

Insider-Geschäfte

  • Chung Chih-Hsiao30. Okt. 2026 · officer: GM, ASE Japan & Wuxi TongzhiKauf300.000 Aktien · 98,60
  • Chung Chih-Hsiao30. Okt. 2026 · officer: GM, ASE Japan & Wuxi TongzhiVerkauf300.000 Aktien · 98,60
  • Uang Du-Tsuen12. Okt. 2026 · officer: Chief Administration OfficerVerkauf3000 Aktien · 752,00
  • Chang Hung Pen22. Sept. 2026 · directorKauf300.000 Aktien · 98,60
  • Chang Hung Pen22. Sept. 2026 · directorVerkauf300.000 Aktien · 98,60
  • Tsai Chi-Wen7. Sept. 2026 · officer: Chairman & President, SPILKauf334.000 Aktien
  • Chung Chih-Hsiao7. Sept. 2026 · officer: GM, ASE Japan & Wuxi TongzhiKauf30.000 Aktien
  • Hsiang Kenneth7. Sept. 2026 · officer: CEO, ISE LabsKauf40.000 Aktien

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Established in 1984 and headquartered in Kaohsiung, Taiwan, ASE Technology Holding Co., Ltd. operates as a leading global provider of essential services for the semiconductor industry. Its primary business encompasses a full range of semiconductor packaging and testing solutions, alongside electronic manufacturing services, catering to an international clientele spanning the United States, Taiwan, various other Asian countries, and Europe. The company offers an extensive portfolio of packaging services, featuring advanced techniques such as flip chip ball grid array (BGA) and chip scale package (CSP) formats. This also includes a variety of quad flat packages (including low profile and thin versions), bump chip carriers, and advanced quad flat no-lead (QFN) packages. ASE specializes in cutting-edge solutions like plastic BGAs, 3D chip packages, and stacked die integration, utilizing both copper and silver wire bonding. Further sophisticated offerings include specialized flip chip BGAs with heat-spreaders, hybrid FCCSPs, innovative package in package (PiP) and package on package (PoP) assemblies, advanced single-sided substrates, high-bandwidth PoP, fan-out wafer-level packaging, SESUB technology, and 2.5D silicon interposers. Additionally, the company produces IC wire bonding packages, system-in-package (SiP) products and modules, and provides critical interconnect materials, including the assembly of electronic components for the automotive sector. In the domain of semiconductor testing, ASE delivers a comprehensive array of services. These range from initial front-end engineering testing and wafer probing to the final verification of a diverse set of components, such as logic, mixed-signal, radio frequency (RF) modules, SiP, micro-electro-mechanical systems (MEMS), and discrete devices. The company also manages associated test services and drop shipment logistics. Beyond its core semiconductor operations, ASE Technology Holding diversifies its ventures significantly. This includes the development, construction, sale, leasing, and management of real estate properties. The company also manufactures substrates, offers information software solutions, provides equipment leasing and investment advisory services, and manages warehousing operations. Furthermore, ASE is involved in processing and distributing computer and communication peripherals, electronic components, telecommunications equipment, and motherboards, actively participating in the import and export of goods and technology.

Führung

  • Shi Hua PanGroup Chief of Staff
  • Tien WuGroup Chief Operating Officer & Representative Director
  • Andrew TangChief Procurement Officer & Representative Director
  • Hung-Pen ChangVice Chairman, GM & President
  • Joseph TungGroup Chief Financial Officer
  • Kenneth HsiangHead of Investor Relations & Senior Vice President
CEO
Jason Chang
Mitarbeitende
96.436
Hauptsitz
Kaohsiung, KH, TW
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
2. Okt. 2000

Nachrichten

Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.