Hua Hong Semiconductor Limited

HHUSF · Other OTC · USD

7,57USD

0,00 (0,00 %)Stand 10. Nov., 21:00

Vortag 7,57

Kennzahlen

Eröffnung
8,00
Vortag
7,57
Tagesspanne
7,57 – 8,00
52 Wochen
7,57 – 25,50
Volumen
1200
Ø Volumen
1184
Börsenwert
14,6 Mrd. $
KGV
89,3
Gewinn je Aktie (TTM)
0,14
Dividendenrendite
0,0 %
Beta
1,5
Nächste Zahlen
16. Feb. 2027

Finanzen

USDFY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz2,4 Mrd.2 Mrd.2,29 Mrd.2,48 Mrd.1,63 Mrd.
Herstellungskosten2,06 Mrd.1,8 Mrd.1,8 Mrd.1,63 Mrd.1,18 Mrd.
Bruttogewinn343,65 Mio.205,13 Mio.487,1 Mio.843,66 Mio.451,6 Mio.
Forschung und Entwicklung198,21 Mio.228,33 Mio.206,52 Mio.160,94 Mio.85,79 Mio.
Vertrieb und Verwaltung425,63 Mio.360,9 Mio.333,06 Mio.279,13 Mio.209,59 Mio.
Operatives Ergebnis−87,58 Mio.−123,96 Mio.−52,48 Mio.403,59 Mio.155,94 Mio.
EBITDA650,22 Mio.519,15 Mio.765,9 Mio.993,26 Mio.627,56 Mio.
Nettogewinn52,47 Mio.58,11 Mio.280,03 Mio.449,91 Mio.261,48 Mio.
Gewinn je Aktie (verwässert)0,030,030,190,340,20

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV
89,3
Kurs-Umsatz-Verhältnis
6,2
Kurs-Buchwert-Verhältnis
2,6
PEG
0,0
Bruttomarge
18,8 %
Operative Marge
3,1 %
Nettomarge
6,6 %
Verschuldungsgrad
0,7
EV/EBITDA
17,4
Eigenkapitalrendite
2,9 %
Kapitalrendite (ROIC)
0,5 %
Free-Cashflow-Rendite
−7,1 %
FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Bruttomarge14,3 %10,2 %21,3 %34,1 %27,7 %
Operative Marge−3,6 %−6,2 %−2,3 %16,3 %9,6 %
Nettomarge2,2 %2,9 %12,2 %18,2 %16,0 %
KGV320,879,916,69,327,5
Kurs-Umsatz-Verhältnis7,02,32,01,74,4
Kurs-Buchwert-Verhältnis2,60,70,71,42,5
Verschuldungsgrad0,60,40,30,60,6
Liquidität 3. Grades3,63,76,82,22,2
Dividendenrendite0,0 %0,8 %0,0 %0,0 %0,0 %
Unternehmenswert15,58 Mrd.2,4 Mrd.1,19 Mrd.4,17 Mrd.7,15 Mrd.
EV/EBITDA24,04,61,64,211,4
Eigenkapitalrendite0,8 %0,9 %4,4 %14,8 %9,1 %
Kapitalrendite (ROIC)−0,7 %−1,1 %−0,4 %5,4 %2,3 %
Free-Cashflow-Rendite−6,1 %−50,0 %−5,7 %−5,8 %−5,9 %

Wachstum

FY 2025FY 2024FY 2023FY 2022FY 2021
Umsatz+19,9 %−12,3 %−7,7 %+51,8 %+69,6 %
Bruttogewinn+67,5 %−57,9 %−42,3 %+86,8 %+92,3 %
Operatives Ergebnis+29,3 %−136,2 %−113,0 %+158,8 %+791,3 %
Nettogewinn−9,7 %−79,2 %−37,8 %+72,1 %+162,9 %
Gewinn je Aktie−10,4 %−82,2 %−44,1 %+70,0 %+163,2 %
Freier Cashflow+55,6 %−775,9 %−8,0 %+41,7 %+48,6 %
Dividende je Aktie−100,0 %0,0 %0,0 %0,0 %0,0 %

Analysten

Einstufungen · Buy

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Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

FY 2026FY 2027FY 2028
Umsatz (Ø)3,19 Mrd.4,1 Mrd.4,68 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)3,19 Mrd. – 3,19 Mrd.4,1 Mrd. – 4,43 Mrd.4,68 Mrd. – 4,91 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)0,140,230,29
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)0,14 – 0,150,23 – 0,240,29 – 0,30
Analysten111

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 16. Feb. 2027
Nov. 2026Aug. 2026Mai 2026Feb. 2026Nov. 2025Aug. 2025Mai 2025Feb. 2025
Gewinn je Aktie · Erwartet0,040,020,020,020,020,010,010,02
Gewinn je Aktie · Tatsächlich0,070,020,010,010,020,010,00-0,02
Abweichung+57,93 %−9,24 %−47,55 %−35,86 %−15,21 %−51,36 %−81,97 %−177,36 %
Umsatz · Tatsächlich987,13 Mio.717,54 Mio.660,93 Mio.659,88 Mio.635,18 Mio.566,07 Mio.540,94 Mio.539,18 Mio.

Dividenden und Splits

Ex-TagZahltagBetrag
5. Juni 202426. Juni 20240,02
14. Mai 201926. Juni 20190,04
14. Mai 201814. Juni 20180,04
16. Mai 201716. Juni 20170,04

Aktiensplits

–

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

Vergleichbare Unternehmen

Über das Unternehmen

Hua Hong Semiconductor Limited operates as an investment holding company, with its primary business centered on the manufacturing and sale of diverse semiconductor products. Its offerings include specialized solutions such as embedded non-volatile memory, standard logic, mixed-signal chips, radio frequency components, power management integrated circuits, power discretes, and comprehensive automotive solutions. Beyond product manufacturing, the company provides essential foundry services. Hua Hong also boasts extensive design services, which encompass the development of standard and customized intellectual property, full-custom layout design, the creation of customer-specific integrated solutions, alongside crucial design support and tape-out services. Further expanding its service portfolio, the company facilitates multi-project wafer fabrication and mask making. A full spectrum of backend services is also available, covering in-house testing, backside processing and dicing, complete backend turnkey solutions, as well as wafer probing, assembly, and final testing. These semiconductor components are integral to a broad range of industries, including consumer electronics, telecommunications, computing, industrial applications, and the automotive sector. The company maintains a global market reach, serving clients across the People's Republic of China, North America, Europe, Japan, and other Asian regions. Founded in 1997, Hua Hong Semiconductor Limited is headquartered in Shanghai, China, and functions as a subsidiary of Shanghai Alliance Investment Ltd.

Führung

  • Bai PengPresident & Executive Chairman
  • Bill LinExecutive Vice President
  • Guanglong ChenSenior VP and Head of Technology R&D
  • Hualun ChenCTO & Director
  • Jun Zhi SangCTO & Director
  • Ji Ye YangPresident of Power Device R&D
CEO
Bai Peng
Mitarbeitende
7.628
Hauptsitz
Shanghai, SH, CN
Sektor
Technology
Branche
Semiconductors
Börsengang
14. Apr. 2021

Nachrichten

Kurse mindestens 15 Minuten verzögert. Daten: Financial Modeling Prep. Keine Anlageberatung.