ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.

8150.TW · Taiwan Stock Exchange · TWD

77,10TWD

+7,00 (+9,99 %)Stand 9. Nov., 5:30

Kennzahlen

Eröffnung: 71,80
Vortag: 70,10
Tagesspanne: 71,80 – 77,10
52 Wochen: 33,50 – 133,00
Volumen: 8,72 Mio.
Ø Volumen: 42,89 Mio.
Börsenwert: 53,62 Mrd. TWD
KGV: 24,1
Gewinn je Aktie (TTM): 3,19
Dividendenrendite: 1,6 %
Beta: 1,5
Nächste Zahlen: 10. Nov. 2026

Finanzen

TWD	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	23,93 Mrd.	22,7 Mrd.	21,36 Mrd.	23,52 Mrd.	27,4 Mrd.
Herstellungskosten	21,34 Mrd.	19,75 Mrd.	17,81 Mrd.	18,61 Mrd.	20,15 Mrd.
Bruttogewinn	2,59 Mrd.	2,94 Mrd.	3,55 Mrd.	4,91 Mrd.	7,25 Mrd.
Forschung und Entwicklung	1,08 Mrd.	1,16 Mrd.	1,09 Mrd.	1,16 Mrd.	1,14 Mrd.
Vertrieb und Verwaltung	611,49 Mio.	607,29 Mio.	633,4 Mio.	666,71 Mio.	677,96 Mio.
Operatives Ergebnis	903,91 Mio.	1,27 Mrd.	1,91 Mrd.	3,22 Mrd.	5,56 Mrd.
EBITDA	6 Mrd.	6,78 Mrd.	7,09 Mrd.	8,92 Mrd.	10,79 Mrd.
Nettogewinn	495,12 Mio.	1,44 Mrd.	1,97 Mrd.	3,37 Mrd.	4,94 Mrd.
Gewinn je Aktie (verwässert)	0,70	1,96	2,58	4,54	6,81

Bewertung

Letzte 12 Monate

KGV: 24,1
Kurs-Umsatz-Verhältnis: 2,0
Kurs-Buchwert-Verhältnis: 2,2
PEG: 0,0
Bruttomarge: 14,7 %
Operative Marge: 8,1 %
Nettomarge: 8,3 %
Verschuldungsgrad: 0,6
EV/EBITDA: 7,8
Eigenkapitalrendite: 9,3 %
Kapitalrendite (ROIC): 4,4 %
Free-Cashflow-Rendite: −0,9 %

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Bruttomarge	10,8 %	13,0 %	16,6 %	20,9 %	26,5 %
Operative Marge	3,8 %	5,6 %	8,9 %	13,7 %	20,3 %
Nettomarge	2,1 %	6,3 %	9,2 %	14,3 %	18,0 %
KGV	67,4	15,8	16,3	7,2	7,0
Kurs-Umsatz-Verhältnis	1,4	1,0	1,4	1,0	1,3
Kurs-Buchwert-Verhältnis	1,4	0,9	1,2	1,0	1,5
Verschuldungsgrad	0,7	0,6	0,6	0,6	0,5
Liquidität 3. Grades	2,4	2,7	3,4	2,8	2,2
Dividendenrendite	2,6 %	5,7 %	5,4 %	12,8 %	4,5 %
Unternehmenswert	35,56 Mrd.	22,74 Mrd.	34,35 Mrd.	29,35 Mrd.	40,43 Mrd.
EV/EBITDA	5,9	3,4	4,8	3,3	3,7
Eigenkapitalrendite	2,1 %	5,8 %	7,9 %	13,7 %	20,5 %
Kapitalrendite (ROIC)	1,9 %	2,7 %	3,9 %	7,2 %	12,6 %
Free-Cashflow-Rendite	0,4 %	3,8 %	11,5 %	16,1 %	4,1 %

Wachstum

	FY 2025	FY 2024	FY 2023	FY 2022	FY 2021
Umsatz	+5,5 %	+6,3 %	−9,2 %	−14,2 %	+19,1 %
Bruttogewinn	−11,9 %	−17,1 %	−27,7 %	−32,3 %	+44,2 %
Operatives Ergebnis	−29,0 %	−33,2 %	−40,7 %	−42,2 %	+56,0 %
Nettogewinn	−65,6 %	−26,8 %	−41,6 %	−31,7 %	+107,5 %
Gewinn je Aktie	−64,3 %	−24,0 %	−43,2 %	−33,3 %	+110,8 %
Freier Cashflow	−84,9 %	−75,7 %	−9,8 %	+172,4 %	−27,3 %
Dividende je Aktie	−31,5 %	−21,7 %	−46,5 %	+95,5 %	+22,2 %

Analysten

Einstufungen · Hold

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Kursziel

Gerade nicht verfügbar.

Schätzungen

	FY 2026	FY 2027	FY 2028
Umsatz (Ø)	30,52 Mrd.	35,27 Mrd.	40,77 Mrd.
Umsatz (Tief – Hoch)	29 Mrd. – 31,53 Mrd.	30,97 Mrd. – 38,1 Mrd.	38,74 Mrd. – 42,11 Mrd.
Gewinn je Aktie (Ø)	4,65	6,64	7,95
Gewinn je Aktie (Tief – Hoch)	4,49 – 4,92	4,63 – 7,70	7,43 – 8,29
Analysten	4	4	1

Letzte Änderungen

Morgan Stanley16. Nov. 2015Overweight → Equal Weight

Quartalszahlen

Nächste Zahlen: 10. Nov. 2026

	Aug. 2026	Mai 2026	Feb. 2026	Nov. 2025	Aug. 2025	Mai 2025	Feb. 2025	Nov. 2024
Gewinn je Aktie · Erwartet	1,02	0,78	0,52	0,57	0,37	0,23	0,56	0,88
Gewinn je Aktie · Tatsächlich	1,27	0,72	0,71	0,50	-0,75	0,24	0,31	0,41
Abweichung	+24,51 %	−7,45 %	+36,54 %	−12,28 %	−301,63 %	+4,35 %	−44,64 %	−53,41 %
Umsatz · Tatsächlich	7,41 Mrd.	6,94 Mrd.	6,52 Mrd.	6,14 Mrd.	5,74 Mrd.	5,53 Mrd.	5,4 Mrd.	6,07 Mrd.

Dividenden und Splits

Ex-Tag	Zahltag	Betrag
29. Juni 2026	17. Juli 2026	1,23
27. Juni 2025	18. Juli 2025	1,23
27. Juni 2024	19. Juli 2024	1,80
29. Juni 2023	20. Juli 2023	2,30
29. Juni 2022	20. Juli 2022	4,30
6. Aug. 2021	31. Aug. 2021	2,20
1. Juli 2020	31. Juli 2020	1,80
7. Aug. 2019	30. Aug. 2019	1,20
18. Okt. 2018	31. Okt. 2018	2,12
13. Juni 2017	12. Juli 2017	0,35
25. Nov. 2016	–	2,46
22. Juni 2015	–	2,61

Aktiensplits

18. Okt. 20188499231:10000000

Eigentümer

Institutionen

Gerade nicht verfügbar.

Insider-Geschäfte

–

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Über das Unternehmen

ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. specializes in the research, development, manufacturing, and global sale of sophisticated integrated circuits, complemented by extensive assembly and testing services. The company's operations are divided into several key segments: Testing, Assembly, Testing and Assembly for LCD, OLED and other Display Panel Driver Semiconductors, Bumping, and Other services. Its comprehensive back-end offerings include engineering tests, wafer probing, and final testing for both memory and logic/mixed-signal semiconductors, alongside package assembly using leadframe-based and organic substrate-based technologies. Furthermore, ChipMOS provides specialized services such as gold bumping, reel-to-reel assembly, and testing specifically for LCD and other display panel driver semiconductors. These semiconductors are integral to a wide array of applications, including personal computers, graphics systems like game consoles, communications infrastructure, mobile products such as cellular handsets and tablets, various consumer electronics, automotive and industrial systems, and display technologies. Established in 1997, ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. is headquartered in Hsinchu, Taiwan, and serves clients across Taiwan, the People's Republic of China, Japan, Singapore, and other international markets.

Führung

Jesse HuangSenior Vice President of Strategy & Investor Relations
Shih-Jye ChengChairman, Chief Executive Officer & President
Teng-Yueh TsaiExecutive Vice President & Head of Business Management Center
Yuan-Feng HsuExecutive Vice President
Hui-Ling HungAssistant President of Human Resources Management Center
Silvia SuChief Corporate Governance Officer, Vice President of Finance & Accounting Management Center and Director

CEO: Shih-Jye Cheng
Mitarbeitende: 5.210
Hauptsitz: Hsinchu City, HSZ, TW
Sektor: Technology
Branche: Semiconductors
Börsengang: 19. Apr. 2013
Website: chipmos.com

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